電裝與富士電機聯(lián)手強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 助推碳化硅技術(shù)發(fā)展
旨在通過碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升，進一步加強供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。
碳化硅 搜索結(jié)果
合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會，共話中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展
多家企業(yè),圍繞SiC產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)主題展開演講,從SiC襯底到外延、切磨拋等環(huán)節(jié)的最新技術(shù)報告,并且通過上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,加速碳化硅進入8英寸時代,以最終實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升和成本降低。
碳化硅引領(lǐng)功率器件革新，瀾芯半導(dǎo)體揚帆起航
隨著國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以及其他功率器件的逐步推廣,上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司將發(fā)揮其在碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,為中國新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
PVA TePla在晶體生長設(shè)備設(shè)計和制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，未來將持續(xù)致力于加強本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。
智新科技首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊二期產(chǎn)線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車?yán)m(xù)航里程提升
Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
在《Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司》這篇文中，重點介紹芯片IC設(shè)計575字涉及芯片,功率半導(dǎo)體,碳化硅相關(guān)信息。
意法半導(dǎo)體制造出首批200mm碳化硅晶圓！
本文《意法半導(dǎo)體制造出首批200mm碳化硅晶圓！》，重點介紹芯片制造/封測細分領(lǐng)域相關(guān)信息，787字涉及芯片,意法半導(dǎo)體,晶圓制造相關(guān)信息。
總投資100億元，這個碳化硅半導(dǎo)體項目開工
近日，安徽省第十一批貫徹 六穩(wěn) 重大項目集中開工現(xiàn)場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目開工活動在長豐縣舉行。據(jù)悉，長豐縣第三代功率半導(dǎo)體（碳
發(fā)力碳化硅半導(dǎo)體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
碳化硅半導(dǎo)體器件供應(yīng)商致瞻科技（上海）有限公司（簡稱 致瞻科技 ）獲得Pre-A輪融資。11月20日，毅達資本在官方微信宣布，已完成對致瞻科技的投資。毅達資本消息顯示，致瞻科技立
總投資13.5億元，這個碳化硅半導(dǎo)體項目奠基
據(jù)悉，安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動力廠房、輔助用廠
三方設(shè)立合資公司，露笑科技100億碳化硅項目再進一步
近日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱 露笑科技 ）發(fā)布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱 合肥北城 ）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）
揚杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應(yīng)稱：在碳化硅業(yè)務(wù)板塊，公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團隊，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處于主流客戶
英唐智控擬設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱 英唐智控 ）在深交所互動易上表示，公司收購日本先鋒微技術(shù)項目已完成通過日本政府審批，但因疫情原因，公司尚無法入境日本完成
新基建到來，長沙鏈?zhǔn)讲季謸屨继蓟栉磥?/b>
一張光盤大小的形狀、厚度僅0.5毫米的SiC(碳化硅)單晶襯底，卻能解決 卡脖子 問題 今年，隨著新基建風(fēng)口的興起，碳化硅的發(fā)展迎來新時代，基于碳化硅研發(fā)的電子元器件正更多地推廣
投資近7億，露笑科技碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目開工
據(jù)紹興發(fā)布指出，本次開工的項目共17個，總投資達201.5億元！其中，9個產(chǎn)業(yè)項目，8個基礎(chǔ)設(shè)施項目，涉及新材料、疫情防治、機械制造、數(shù)字經(jīng)濟、城市治理等眾多領(lǐng)域，其中浙江露
年產(chǎn)20萬片襯底片和外延片，南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項目動工
2020年7月8日，廣州市南沙區(qū)舉行2020年重點項目集中簽約活動暨 換擋提速 加快開發(fā)建設(shè)推進大會，簽約和動工一批重點項目，總投資約342.5億元(人民幣，下同)，項目達產(chǎn)后產(chǎn)值及營收可
全球頂尖碳化硅芯片生產(chǎn)商落子臨港
ROHM-臻驅(qū)科技碳化硅技術(shù)聯(lián)合實驗室揭牌儀式在中國（上海）自由貿(mào)易區(qū)試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。作為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃的新型研發(fā)機構(gòu)，ROHM-臻驅(qū)科技聯(lián)合實驗室致力于開發(fā)、測試
建設(shè)碳化硅等生產(chǎn)線 這個半導(dǎo)體項目簽約鄭州
鄭州航空港實驗區(qū)管委會、中國航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，三方擬合作建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造及封裝基地項目。鄭
實現(xiàn)碳化硅完全自主供應(yīng) 中電科實現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)
據(jù)中央紀(jì)委國家監(jiān)委網(wǎng)站指出，目前中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn)，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗證，為客戶提供小批量的