市場報告
Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營收6559億美元，AI助力英偉達(dá)首登榜首
憑借AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，英偉達(dá)以766.92億美元營收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。
2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望
來自畢馬威會計師事務(wù)所 （KPMG） 和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 （GSA） 進(jìn)行的第 20 次年度調(diào)查的見解。
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
全球十大超大規(guī)模云服務(wù)提供商都在積極開發(fā)基于?Arm?架構(gòu)的芯片，并將其部署到自家的數(shù)據(jù)中心中。
美國關(guān)稅政策對2025年全球終端市場影響：增長預(yù)期趨緩
受美國新一輪關(guān)稅政策的影響，下修包含AI Server、Server（服務(wù)器）、智能手機(jī)和筆電等終端市場的2025年出貨量展望。
TrendForce集邦咨詢：受蘋果手機(jī)年末生產(chǎn)高峰及中國補(bǔ)貼政策帶動 4Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增9.2%
展望2025年，預(yù)期消費者支出行為仍保守，加上調(diào)升進(jìn)口關(guān)稅等國際因素的影響，TrendForce集邦咨詢預(yù)估全年生產(chǎn)總量僅會小幅增加1.5%。
DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求，光收發(fā)模塊2025年出貨量年增56.5%
光收發(fā)模塊出貨量2024年約2,040萬個，預(yù)估至2025年將超過3,190萬個，年增長率達(dá)56.5%。
TrendForce集邦咨詢: Vision Pro重塑VR/MR市場格局，應(yīng)用領(lǐng)域從視聽娛樂向多元生產(chǎn)力工具拓展
Vision Pro的推出讓VR與MR裝置跳脫以往一般消費者所喜好的休閑娛樂領(lǐng)域，而進(jìn)一步朝多元生產(chǎn)力工具的方向發(fā)展。
高通：5G與AI是推動半導(dǎo)體行業(yè)下一輪創(chuàng)新浪潮的兩大驅(qū)動力
二者的結(jié)合將帶來消費電子的變革，加速多個領(lǐng)域終端設(shè)備的性能升級和換機(jī)周期。
世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布2023年全球半導(dǎo)體市場自由度國別報告
2023年底，以ChatGPT為代表的人工智能領(lǐng)域出現(xiàn)重大突破，為全球半導(dǎo)體市場打開了巨大的潛在增長空間。
邁向更多場景的電力線載波通訊技術(shù)，連接未來數(shù)智生活
隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)大，智能家居系統(tǒng)中的各類設(shè)備需要實現(xiàn)互聯(lián)互通，電力線載波通信技術(shù)成為一種適用于廣泛社會基礎(chǔ)設(shè)施及日常生活能源管理的低成本、高可靠性的解決方案。
我國半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭明確 AI增量將是產(chǎn)業(yè)鏈增量提速的關(guān)鍵
半導(dǎo)體芯片板塊在2024年一季度實現(xiàn)微盈，凈利潤同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正，顯示出周期復(fù)蘇趨勢越來越明確。
工信部：前三季度我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步恢復(fù)
前三季度，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量10.94億臺，同比增長0.8%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量7.92億臺。
預(yù)估四季度DRAM及NAND Flash合約價均上漲，漲勢或?qū)⒀永m(xù)至明年第一季
華為Mate 60系列等也刺激其他中國智能手機(jī)品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)，短時間內(nèi)涌入的需求也成為推動第四季的合約價漲勢的原因之一。
國家大基金三期擬募集3000億，以加快國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程
大基金三期募集目標(biāo)3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個主要的投資領(lǐng)域?qū)⑹切酒圃煸O(shè)備。
IDC：需求尚未恢復(fù)，二季度中國智能手機(jī)市場未見好轉(zhuǎn)，OPPO保持第一 原創(chuàng)
整個“618”年中大促期間，在廠商與電商平臺雙重優(yōu)惠補(bǔ)貼，且力度較大的情況下，智能手機(jī)銷售同比下降幅度仍超過5%，消費者需求持續(xù)低迷。
聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯即將登場，全大核天璣9300游戲體驗更上一層樓
用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。
SEMICON West 2023：全球半導(dǎo)體制造設(shè)備2023年收縮，2024年將強(qiáng)勁反彈
在2023年進(jìn)行調(diào)整后，將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的強(qiáng)勁長期增長的預(yù)測保持不變。
SEMI報告：全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長，2026年至1188億美元
從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長，預(yù)計2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
工信部發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，對芯片、半導(dǎo)體領(lǐng)域皆有提升要求
重點提升電子整機(jī)裝備用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器等。
歐洲正在成為半導(dǎo)體新戰(zhàn)場
歐洲是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司的所在地，如荷蘭的ASML和比利時的IMEC，以及尖端的研究機(jī)構(gòu)?？焖僭鲩L的功率半導(dǎo)體和汽車半導(dǎo)體市場由荷蘭恩智浦、德國英飛凌和瑞士意法半導(dǎo)體等
出貨不及預(yù)期，庫存壓力持續(xù)，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅將再擴(kuò)大
由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價季跌幅有擴(kuò)大趨勢，DRAM擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash則擴(kuò)大至8~13%。
SEMI報告：200mm晶圓廠產(chǎn)能將激增21%，以緩解供需失衡
預(yù)計2022年200mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺。
SEMI:2021年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.2億美元
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均全球出貨金額之?dāng)?shù)值。