樂觀情緒受到地緣政治擔憂和人才問題的緩沖
畢馬威和全球半導體聯(lián)盟于 2024 年第四季度進行了具有里程碑意義的第 20 次年度全球半導體行業(yè)調(diào)查。該調(diào)查收集了 156 位半導體高管對 2025 年及以后行業(yè)前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入 10 億美元或以上的公司。
畢馬威半導體行業(yè)信心指數(shù)（KPMG Semiconductor Industry Confidence Index）對未來一年的評分為59（高于50表示前景樂觀多于消極）。這高于去年（54），因為所有因素的信心都有所增強：公司收入增長、盈利能力增長、員工增長、研發(fā) （R&D） 支出和資本支出。信心指數(shù)得分因公司規(guī)模而異，但所有得分仍然是正的，尤其是在較小的公司：
- 大型公司（年收入 10 億美元或以上）：58
- 中型公司（年收入 1 億美元至 9.99 億美元）：54
- 小型公司（年收入低于 1 億美元）：68
領(lǐng)導者對收入增長非常樂觀
- 絕大多數(shù) （86%） 預計他們公司的收入將在未來一年增長，與去年的 83% 持平。更令人鼓舞的是，近一半 （46%） 的受訪者預計他們公司的收入將增長 10% 以上。
- 高管們也對 2025 年的行業(yè)收入增長充滿熱情，因為 92% 的高管預測該行業(yè)的收入將在來年增長。三分之一 （36%） 的受訪者預測行業(yè)收入增長將超過 10%。
人工智能 （AI） 現(xiàn)在是最重要的收入驅(qū)動力和首要戰(zhàn)略重點
- 去年，AI 飆升為推動半導體公司收入的第二大應(yīng)用。今年，AI 取代了汽車行業(yè)，首次登上榜首。
- 相應(yīng)地，微處理器（包括用于 AI 的圖形處理單元）再次成為明年行業(yè)增長的首要產(chǎn)品機會，領(lǐng)先于內(nèi)存和傳感器/MEMS。
- 半導體領(lǐng)導者認為，AI 使能因素（包括高帶寬內(nèi)存）是未來三年將對行業(yè)產(chǎn)生最大影響的生產(chǎn)技術(shù)。
- 在內(nèi)部，實施生成式人工智能 （GenAI） 再次成為半導體公司未來三年的三大戰(zhàn)略重點之一，領(lǐng)先于并購、可持續(xù)發(fā)展計劃、參與政府補貼和網(wǎng)絡(luò)安全等其他優(yōu)先事項。
- 半導體公司已經(jīng)實施GenAI的主要功能是信息技術(shù)和研發(fā)/工程。展望未來，供應(yīng)鏈管理和營銷/銷售是 GenAI 預計將在明年實施的主要功能。
人工智能 （AI） 現(xiàn)在是最重要的收入驅(qū)動力和首要戰(zhàn)略重點
- 去年，AI 飆升為推動半導體公司收入的第二大應(yīng)用。今年，AI 取代了汽車行業(yè)，首次登上榜首。
- 相應(yīng)地，微處理器（包括用于 AI 的圖形處理單元）再次成為明年行業(yè)增長的首要產(chǎn)品機會，領(lǐng)先于內(nèi)存和傳感器/MEMS。
- 半導體領(lǐng)導者認為，AI 使能因素（包括高帶寬內(nèi)存）是未來三年將對行業(yè)產(chǎn)生最大影響的生產(chǎn)技術(shù)。
- 在內(nèi)部，實施生成式人工智能 （GenAI） 再次成為半導體公司未來三年的三大戰(zhàn)略重點之一，領(lǐng)先于并購、可持續(xù)發(fā)展計劃、參與政府補貼和網(wǎng)絡(luò)安全等其他優(yōu)先事項。
- 半導體公司已經(jīng)實施GenAI的主要功能是信息技術(shù)和研發(fā)/工程。展望未來，供應(yīng)鏈管理和營銷/銷售是 GenAI 預計將在明年實施的主要功能。
地緣政治正在日益改變供應(yīng)鏈
- 在去年的調(diào)查中排名第二后，地域主義（包括關(guān)稅和貿(mào)易限制）與人才風險并列為該行業(yè)未來三年面臨的最大問題。然而，在年收入 10 億美元或以上的大公司中，領(lǐng)土主義顯然是最大的問題。
- 武裝沖突和關(guān)稅被認為是未來兩年可能影響半導體生態(tài)系統(tǒng)的兩個最令人擔憂的地緣政治問題。政府補貼和半導體技術(shù)國有化等其他事項也位居榜首。
- 為了回應(yīng)這些擔憂，不斷增加的地理多樣性被認為是半導體領(lǐng)導者希望為提高供應(yīng)鏈彈性而做出的最大改進。
- 在去年的調(diào)查中排名第二后，使供應(yīng)鏈更加靈活并能適應(yīng)地緣政治變化也與（人才發(fā)展/保留）并列為首要戰(zhàn)略重點。
高管們對中斷保持高度警惕
- 隨著非傳統(tǒng)半導體公司（科技巨頭、平臺公司和汽車公司）擴大其芯片能力，許多高管 （35%） 擔心會出現(xiàn)新的競爭對手，這標志著該行業(yè)前景的轉(zhuǎn)變。
- 相比之下，去年只有 19% 的半導體領(lǐng)導者將新的競爭視為擔憂。
人才問題不會消失
- 由于預計對半導體產(chǎn)品的需求將增加，政府補貼推動了制造業(yè)的繁榮，84% 的高管預計他們的員工隊伍將在明年擴大或保持不變。小型企業(yè) （97%） 比大型和中型公司 （分別為 80% 和 77%） 更看好這一主題。
- 隨著半導體行業(yè)的發(fā)展和全球?qū)夹g(shù)人才的需求越來越大，人才風險再次被確定為未來三年半導體行業(yè)面臨的最大問題（盡管今年與關(guān)稅/貿(mào)易限制并列）。在前三次調(diào)查中，它被列為首要問題。
- 在今年的調(diào)查中，人才發(fā)展和留住人才仍然是未來三年的首要戰(zhàn)略重點（與供應(yīng)鏈彈性并列）。
- 由于非傳統(tǒng)半導體公司（例如科技巨頭、平臺公司、汽車公司等）不斷擴大自己的芯片能力，因此行業(yè)高管將人才競爭視為主要影響。他們也越來越警惕從這一趨勢中出現(xiàn)的新競爭對手。
庫存過剩擔憂似乎正在消退
- 在去年的調(diào)查中，30% 的受訪者認為半導體庫存已經(jīng)過剩。這種情緒保持穩(wěn)定，沒有增加（在今年的調(diào)查中為 29%）。
- 同樣在去年的調(diào)查中，45% 的人認為庫存過剩將在未來四年內(nèi)成為現(xiàn)實。在今年的調(diào)查中，這種看法下降到 37%。
- 四分之一 （25%） 的高管認為，人工智能和電動汽車等新興技術(shù)代表了持續(xù)增長的引擎，未來四年的需求將與供應(yīng)相平衡。這比去年的調(diào)查 （19%） 有所增加。
- 為進一步緩解對過剩的擔憂，降低現(xiàn)有庫存水平是半導體公司為應(yīng)對經(jīng)濟環(huán)境而采取的或預計在明年采取的最頻繁行動。
- 產(chǎn)能過剩是未來三年的第六大行業(yè)問題，低于去年調(diào)查的第四位。
