半導(dǎo)體世界消息，近日領(lǐng)先的設(shè)計(jì)解決方案提供商和基于平臺(tái)的定制芯片解決方案的先驅(qū) SEMIFIVE 宣布與 Synopsys 合作開發(fā)一個(gè)尖端的高性能計(jì)算 （HPC） 平臺(tái)，將 SEMIFIVE 的 CPU 小芯片與第三方 I/O 小芯片集成到一個(gè)統(tǒng)一的封裝中。

與傳統(tǒng)小芯片平臺(tái)相比，SEMIFIVE 的 HPC 小芯片平臺(tái)將具有顯著優(yōu)勢，以降低成本、優(yōu)化性能并實(shí)現(xiàn)開發(fā)靈活性。該平臺(tái)將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，從而創(chuàng)建多功能和定制的小芯片，以滿足 HPC 客戶的多樣化需求。

SEMIFIVE 的 CPU 小芯片采用 4nm 工藝技術(shù)制造，將包括 Synopsys UCIe 控制器和 PHY IP 以及其他 IP 解決方案。Synopsys 的 IP 解決方案幫助 SEMIFIVE 實(shí)現(xiàn)了多代芯片的成功，并成為創(chuàng)新定制芯片解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。SEMIFIVE 的優(yōu)化 SoC 平臺(tái)產(chǎn)品組合在先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行了預(yù)先設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，使客戶能夠提高其整體開發(fā)效率。

“Synopsys 和 SEMIFIVE 正在幫助公司采用多晶粒設(shè)計(jì)，以滿足高性能系統(tǒng)不斷增長的計(jì)算需求，”Synopsys IP 產(chǎn)品管理副總裁 Michael Posner 說。Synopsys 經(jīng)過硅驗(yàn)證的 UCIe IP 已被多家超大規(guī)模企業(yè)采用，與 SEMIFIVE 廣泛的 SoC 平臺(tái)相結(jié)合，可幫助公司可靠地滿足其多晶粒設(shè)計(jì)要求并加快其開發(fā)工作。

“我們相信小芯片代表了硅設(shè)計(jì)的未來。我們與 Synopsys 的合作，特別是使用他們的 UCIe IP，是開創(chuàng)小芯片時(shí)代的關(guān)鍵因素，“SEMIFIVE 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Brandon Cho 說。“通過提供 HPC 小芯片平臺(tái)等平臺(tái)，我們將使我們的客戶能夠以前所未有的速度將創(chuàng)新的定制解決方案推向市場。”

關(guān)于 SEMIFIVE

SEMIFIVE 是基于平臺(tái)的 SoC 設(shè)計(jì)的先驅(qū)，與客戶合作，以最有效的方式將創(chuàng)新理念實(shí)施到定制芯片中。我們的 SoC 平臺(tái)為新芯片設(shè)計(jì)提供了強(qiáng)大的跳板，并利用可配置的特定領(lǐng)域架構(gòu)和預(yù)先驗(yàn)證的關(guān)鍵 IP 池。我們通過端到端解決方案提供全面的從規(guī)格到系統(tǒng)的能力，以便更快地實(shí)現(xiàn)定制 SoC，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心或支持 AI 的物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用的成本和風(fēng)險(xiǎn)。SEMIFIVE 與領(lǐng)先的 SAFE DSP 合作伙伴 Samsung Foundry 以及更大的生態(tài)系統(tǒng)建立了牢固的合作伙伴關(guān)系，為任何 SoC 設(shè)計(jì)需求提供一站式解決方案。