“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，無錫的關(guān)鍵著眼點(diǎn)應(yīng)該在人才。”昨天，來錫參加2019才交會(huì)的中國(guó)工程院外籍院士汪正平，不斷強(qiáng)調(diào)人才資源對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性。“無錫在集成電路領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但現(xiàn)在國(guó)內(nèi)很多城市都在迎頭追趕，想要保持優(yōu)勢(shì)，就要在行業(yè)的‘搶人大戰(zhàn)’中占得先機(jī)。”

根據(jù)工信部發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》，到2020年前后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)72萬人，但截至2017年年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量?jī)H為40萬人左右，人才缺口預(yù)估達(dá)32萬人，年均人才需求量約為10萬人。然而每年全國(guó)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生中，僅有不足3萬人進(jìn)入到本行業(yè)就業(yè)。

汪正平分析，電子封裝技術(shù)進(jìn)入國(guó)內(nèi)以來發(fā)展迅速，且正向中高端技術(shù)領(lǐng)域拓展。在此過程中，最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問題，而是人才短缺問題。“相對(duì)行業(yè)發(fā)展的人力需求而言，國(guó)內(nèi)高校目前培養(yǎng)集成電路技術(shù)人才數(shù)量還不充足，無錫的行業(yè)發(fā)展面臨著城市間激烈的人才爭(zhēng)奪，特別是稀缺的高端人才。”

汪正平觀察到，無錫已與東南大學(xué)等高校在規(guī)模化產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)方面開展合作，搭建產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的學(xué)術(shù)、教育平臺(tái)。他建議，一方面在集成電路人才培養(yǎng)過程中，高校要更加注重與企業(yè)的合作，讓學(xué)生在校就讀期間就掌握基礎(chǔ)的實(shí)際應(yīng)用型知識(shí)。另一方面，也要加強(qiáng)對(duì)人才的數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)學(xué)科教育，而不僅僅著眼于技術(shù)本身。“即使掌握了不錯(cuò)的技術(shù)，如果基礎(chǔ)科學(xué)儲(chǔ)備不足，人才的未來發(fā)展就可能缺少足夠的潛力。”汪正平說。