日前，山東省發(fā)改委公布新舊動能轉換重大項目庫第二批優(yōu)選項目名單（以下簡稱“第二批優(yōu)選項目名單”）。第二批優(yōu)選項目共計500個，其中五大新興產業(yè)培育壯大類項目327個，傳統(tǒng)產業(yè)改造提升類項目132個。

在第二批優(yōu)選項目名單中，筆者發(fā)現(xiàn)了十多個集成電路/半導體產業(yè)相關項目，這些項目涵蓋了設計、制造、封測、材料等一系列產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中包括泉芯集成電路制造項目等12英寸項目。

通知顯示，泉芯集成電路制造（濟南）有限公司泉芯集成電路制造項目將建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線。國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，泉芯集成電路制造（濟南）有限公司成立于2019年1月，注冊資本50億元，目前股東為濟南高新控股集團有限公司與濟南產業(yè)發(fā)展投資集團有限公司。

值得一提的是，濟南高新控股集團有限公司與濟南產業(yè)發(fā)展投資集團有限公司這兩大股東均有國資背景，分別由濟南高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)國有資產管理委員會、濟南市人民政府國有資產監(jiān)督管理委員會100%控股。

此外，第二批優(yōu)選項目名單還包括青島城芯半導體科技有限公司12英寸模擬半導體芯片項目（月產12英寸模擬芯片4萬片）；芯恩（青島）集成電路有限公司協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目（月產8英寸芯片3萬片、12英寸線芯片3千片、光掩模版1千片）......（詳看文末）

今年1月，山東省發(fā)布其2019年120個省重點項目，其中有山東有研半導體材料有限公司集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a一期項目、山東天岳先進材料科技有限公司高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產業(yè)化項目、山東華芯電子有限公司智能芯片及成品項目等。

加上這次第二批優(yōu)選項目，可見山東省已有一大批集成電路項目正在籌建中。近年山東省加快集成電路產業(yè)發(fā)展步伐，在該領域已出臺《山東省人民政府關于貫徹國發(fā)〔2014〕4號文件加快集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》等政策，在2018年11月印發(fā)的《山東省新一代信息技術產業(yè)專項規(guī)劃》中，集成電路亦被作為一個補短板的核心領域進行重點突破。

目前，山東省已初步形成涵蓋集成電路設計、制造、封測、材料等環(huán)節(jié)的完整產業(yè)鏈，擁有中維世紀、華芯、概倫等集成電路設計企業(yè)，強茂電子、芯恩等集集成電路制造企業(yè)，盛品電子、凱勝電子、威海新佳等封測企業(yè)，以及山東天岳、有研科技等材料企業(yè)。

若這一批項目順利發(fā)展落地，山東省集成電路產業(yè)有望踏上新臺階。根據(jù)相關規(guī)劃，山東省目標到2022年，培育3-5家集成電路龍頭企業(yè)，20家具備較強競爭力的細分領域領軍企業(yè)。

以下為新舊動能轉換重大項目庫第二批優(yōu)選項目中的集成電路/半導體相關項目：

· 濟南富元電子科技發(fā)展有限公司高功率芯片產業(yè)園項目（年產8寸硅基功率器件36萬片、6寸碳化硅功率器件12萬片）；

· 泉芯集成電路制造（濟南）有限公司泉芯集成電路制造項目（建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線）；

· 國網思極紫光（青島）微電子科技有限公司“國網芯片”項目（實現(xiàn)通信芯片、存儲芯片等開發(fā)應用）；

· 青島城芯半導體科技有限公司12英寸模擬半導體芯片項目（月產12英寸模擬芯片4萬片）；

· 芯恩（青島）集成電路有限公司協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目（月產8英寸芯片3萬片、12英寸線芯片3千片、光掩模版1千片）；

· 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司年產15億個IC卡模塊封測及MEMS傳感器研發(fā)制造項目（年產IC卡模塊封測及MEMS傳感器15億個）；

· 山東新恒匯電子科技有限公司晶圓測試減劃項目（年測試12英寸晶圓6萬片、減劃20萬片）；

· 山東寶乘電子有限公司半導體芯片制造及封測項目（年產擴散片300萬片、半導體GPP芯片180萬片、電子器件100億只）；

· 山東科恒晶體材料科技有限公司2英寸氮化鎵單晶基片產業(yè)化項目（年產2英寸氮化鎵單晶基片12000片）；

· 山東漢芯科技有限責任公司山東漢芯半導體產業(yè)園項目（建設8萬平方米半導體封測廠房）；

· 山東國晶電子科技有限公司第三代半導體晶體產業(yè)集群中心項目（年產5N5高純粉、4英寸半絕緣單晶100噸）；

· 煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司非制冷紅外焦平面芯片技術改造及擴建項目（年產非制冷紅外焦平臺探測器36萬只）；

· 山東康姆微電子有限公司集成電路封裝項目（年封裝測試芯片150億顆）；

· 榮成歌爾電子科技有限公司智能器件封測（一期）項目（年產MEMS麥克風10億只）；

· 韓國iA集團—大唐電信投資有限公司車規(guī)級功率半導體模塊項目（實現(xiàn)復合全控型電壓驅動式功率半導體器件IGBT年產值10億元）。