昨日,記者從順德區(qū)經(jīng)促局獲悉,《佛山市順德區(qū)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施辦法(第二次征求意見(jiàn)稿)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《征求意見(jiàn)稿》)目前正在征求相關(guān)公眾意見(jiàn)。據(jù)《征求意見(jiàn)稿》,順德將從項(xiàng)目引進(jìn)、發(fā)展、人才等多方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持。
值得關(guān)注的是,為避免制造業(yè)發(fā)展“缺芯”,有順企加大力度布局芯片產(chǎn)業(yè)。另外,順德也依托“村改”推進(jìn)芯片主題產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè),為“順德芯”提供發(fā)展平臺(tái)。
辦法掃描
設(shè)立集成電路芯片 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型扶持資金
據(jù)介紹,起草制定《征求意見(jiàn)稿》是為構(gòu)建順德現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系,加快集成電路芯片的創(chuàng)新應(yīng)用,全面推動(dòng)集成電路芯片在順德集聚發(fā)展,壯大順德新一代電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模。那么新規(guī)的覆蓋面如何?根據(jù)《征求意見(jiàn)稿》,政策覆蓋的對(duì)象企業(yè)是在順德區(qū)注冊(cè)并依法誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的獨(dú)立法人,注冊(cè)地、經(jīng)營(yíng)地、納稅地須在順德區(qū)范圍內(nèi)。
另外,政策覆蓋對(duì)象還要求是集成電路芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料類(lèi)或集成電路芯片制造、封測(cè)類(lèi)企業(yè)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片企業(yè)”),這些企業(yè)是否獲得資金補(bǔ)助,還對(duì)企業(yè)當(dāng)年?duì)I收額、研發(fā)投入占比、企業(yè)自主核心技術(shù)專(zhuān)利、專(zhuān)職研發(fā)人才等條件有詳細(xì)要求。如專(zhuān)利部分,則要求企業(yè)擁有(自身?yè)碛谢蚱髽I(yè)股東授權(quán))核心技術(shù)專(zhuān)利,每年新增申請(qǐng)專(zhuān)利(不包括外觀專(zhuān)利)或軟件著作權(quán)不少于5項(xiàng)。
另外,順德還將設(shè)立順德區(qū)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)扶持資金,用于各類(lèi)扶持政策。在機(jī)制上,順德還相應(yīng)建立集成電路芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)重大招商項(xiàng)目評(píng)審和決策機(jī)制。
新設(shè)立芯片企業(yè)
獎(jiǎng)勵(lì)最高超千萬(wàn)
值得關(guān)注的是,《征求意見(jiàn)稿》對(duì)于項(xiàng)目引進(jìn)有豐厚扶持金。
根據(jù)《征求意見(jiàn)稿》,順德新成立或從區(qū)外遷入的芯片企業(yè)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新設(shè)立企業(yè)”),或以順德作為企業(yè)總部所在地的現(xiàn)有順德芯片企業(yè)等,均納入了扶持范圍。
具體如何扶持?據(jù)《征求意見(jiàn)稿》,新設(shè)立企業(yè)或總部企業(yè)自簽訂投資協(xié)議之日(購(gòu)地項(xiàng)目可以選擇簽訂投資協(xié)議或項(xiàng)目基建竣工驗(yàn)收之日)起3個(gè)連續(xù)完整的會(huì)計(jì)年度內(nèi),當(dāng)企業(yè)年研發(fā)費(fèi)用不少于1000萬(wàn)元,并達(dá)到投資協(xié)議所約定的年度考核目標(biāo)時(shí),每年按其當(dāng)年度研發(fā)費(fèi)用給予50%配套經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助,每個(gè)企業(yè)三年累計(jì)補(bǔ)助不超過(guò)2000萬(wàn)元。
新設(shè)立企業(yè)或總部企業(yè)按投資協(xié)議按時(shí)完成基建竣工驗(yàn)收(非購(gòu)地項(xiàng)目按時(shí)投產(chǎn))的,按照其當(dāng)期固定資產(chǎn)實(shí)際投入達(dá)到5000萬(wàn)元、1億元、5億元、8億元,分別給予300萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元、1600萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。另外,區(qū)外有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、有核心技術(shù)、有市場(chǎng)前景的芯片企業(yè)、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)以租賃形式進(jìn)駐順德,符合條件的也將有租金補(bǔ)助。另外,對(duì)區(qū)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)重組國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)并將其總部遷回順德區(qū)發(fā)展,與區(qū)政府或區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局簽訂投資協(xié)議的企業(yè),也有最多千萬(wàn)元補(bǔ)助。
芯片企業(yè)上市
最高獎(jiǎng)補(bǔ)四百萬(wàn)
值得關(guān)注的是,來(lái)順德發(fā)展的芯片企業(yè),做強(qiáng)做大一樣有扶持。根據(jù)《征求意見(jiàn)稿》,對(duì)芯片企業(yè)年度銷(xiāo)售收入首次突破1億元、5億元、10億元的企業(yè),分別給予企業(yè)200萬(wàn)元、800萬(wàn)元、1200萬(wàn)元的一次性扶持。另外,還鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)上市、收購(gòu)控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金,單個(gè)項(xiàng)目最高獎(jiǎng)補(bǔ)不超過(guò)400萬(wàn)元。另外,支持“首購(gòu)首用”,當(dāng)應(yīng)用企業(yè)年度采購(gòu)區(qū)內(nèi)同一家芯片企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的集成電路芯片、芯片制造設(shè)備或芯片制造材料等,也有獎(jiǎng)補(bǔ)。
為提升產(chǎn)業(yè)“含金量”,順德鼓勵(lì)企業(yè)和第三方機(jī)構(gòu)建設(shè)集成電路芯片公共服務(wù)創(chuàng)新平臺(tái),對(duì)固定資產(chǎn)投資不少于500萬(wàn)元的創(chuàng)新平臺(tái),經(jīng)順德區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局組織專(zhuān)家評(píng)審認(rèn)定的,單個(gè)創(chuàng)新平臺(tái)補(bǔ)助最高1000萬(wàn)元。
順德還將全面落實(shí)區(qū)高層次人才引進(jìn)和服務(wù)體系,著力引進(jìn)集成電路芯片相關(guān)的研發(fā)、經(jīng)營(yíng)管理等高層次產(chǎn)業(yè)人才。符合順德高層次人才認(rèn)定評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)的,按相關(guān)規(guī)定享受順德相關(guān)優(yōu)惠政策。
順企動(dòng)作
美的格蘭仕等企業(yè)“大手筆”布局芯片
集成電路芯片產(chǎn)業(yè)正成為各地爭(zhēng)先布局的高精尖新產(chǎn)業(yè)。作為家電制造業(yè)大區(qū)的順德而言,為擺脫產(chǎn)品“缺芯”的情況,不少有實(shí)力的順企已在芯片領(lǐng)域上有所布局。
作為國(guó)內(nèi)家電產(chǎn)業(yè)的“航母”,美的集團(tuán)今年布局芯片領(lǐng)域“動(dòng)作”多多。在今年3月,美的與三安光電全資子公司三安集成電路達(dá)成了戰(zhàn)略合作,未來(lái)雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。據(jù)悉,目前已實(shí)現(xiàn)空調(diào)芯片的“自給自足”。
另一家宣布進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的順企就是格蘭仕,今年9月,格蘭仕就在企業(yè)的“超越制造”主題大會(huì)上“官宣”,未來(lái)將為企業(yè)產(chǎn)品定制專(zhuān)屬芯片。
會(huì)上,格蘭仕集團(tuán)副董事長(zhǎng)梁惠強(qiáng)現(xiàn)場(chǎng)展示了格蘭仕跟SiFive合作開(kāi)發(fā)的第一款芯片“BF-細(xì)滘”,芯片將用于未來(lái)的家電物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中。梁惠強(qiáng)還透露,格蘭仕未來(lái)還會(huì)發(fā)布更智能、高端的芯片 “NB-獅山”,以及全套 “NB-獅山”處理器。依托芯片產(chǎn)業(yè)的布局,格蘭仕力爭(zhēng)從傳統(tǒng)制造業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型成為科技型企業(yè)。
另外,伴隨機(jī)器人產(chǎn)業(yè)在順德形成規(guī)?;坦饒@機(jī)器人谷也加大機(jī)器人領(lǐng)域集成芯片的布局。據(jù)悉,博智林機(jī)器人谷未來(lái)也將與核心設(shè)備供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商合作,技術(shù)合作領(lǐng)域包括了核心芯片、工業(yè)4.0物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器人零部件等。