半導體聯(lián)盟消息，濱江發(fā)布消息顯示，3月17日，杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項目集中簽約暨集中開工儀式在宏華數(shù)碼噴印裝備和耗材生產(chǎn)基地項目地塊舉行，活動現(xiàn)場共有10個項目開工、另有4個產(chǎn)業(yè)簽約項目。

此次的開工項目包括3個制造業(yè)項目和7個基建項目，總投資453億元。其中，產(chǎn)業(yè)項目共用地846畝，總投資415億元，包括宏華數(shù)碼噴印裝備和耗材生產(chǎn)基地項目、富芯半導體模擬芯片IDM項目等。

據(jù)介紹，富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理模擬芯片，預計產(chǎn)能可達5萬片/月。