據(jù)東莞市謝崗鎮(zhèn)人民政府消息指出，近日，位于謝崗鎮(zhèn)銀山科技園的福凱半導體項目已正式進場施工，處于打樁階段，預計6月中下旬完成地基建設。驗收合格后，計劃7月初開始主體施工建設。

據(jù)了解，謝崗福凱半導體項目由深圳福凱半導體技術股份有限公司投資建設，是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED工業(yè)照明、LED辦公照明、LED體育照明、LED智慧校園、LED智慧城市的國家高新技術企業(yè)。

該項目用地24畝，擬建工業(yè)廠房及配套約49000平方米。項目計劃投資總額1.5億元，投產(chǎn)后預計年產(chǎn)值約5億元，年納稅總額約2000萬元。項目于2020年4月開工，計劃于2021年8月建成竣工驗收。

施工現(xiàn)場負責人孫劍峰告訴表示，自從五月底開始施工以來，現(xiàn)在進入基礎施工、樁基施工，包括臨時場地的基礎設施建設，一切進入正?；?。通過我們?nèi)粘＝?jīng)驗的積累，優(yōu)化相關工序，（工期完成）時間提前兩三個月是完全可行的。”

為確保福凱半導體項目能夠早日投產(chǎn)，謝崗鎮(zhèn)招商局指出，接下來，將督促施工單位加快建設進度，并且全力配合企業(yè)，做好服務。