半導體聯(lián)盟消息，2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下簡稱“光力科技”）發(fā)布2020年向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前上市公司總股本249,343,810股的30%，即74,803,143股（含本數(shù)）。

公告顯示，光力科技此次擬募集資金5.5億元，扣除發(fā)行費用后擬用于半導體智能制造產業(yè)基地項目（一期）和補充流動資金。

其中，半導體智能制造產業(yè)基地項目（一期）總投資金額約4.02億元，擬使用募集資金投入4億元，項目的實施主體為光力科技全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司。將建設3棟生產廠房、2棟生產配套用房、1棟研發(fā)樓、1棟生活樓用于建設半導體劃片機生產線，進行集成電路封裝過程中的精密劃片設備及系統(tǒng)的生產、調試、檢測，同時引進設備、招募人員進行生產管理。

根據(jù)調查，半導體高端加工裝備是半導體產業(yè)發(fā)展的基礎，設備的自主化是涉及國家經濟發(fā)展的核心問題之一，近年來，為了支持半導體設備產業(yè)發(fā)展，國家出臺了多項優(yōu)惠政策，尤其是在在《中國制造2025》中對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90~32nm工藝設備國產化率達到50%，實現(xiàn)90nm光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設備國產化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

盡管目前大陸半導體封測廠商與業(yè)內領先廠商的技術差距正在縮小，基本已逐漸掌握最先進的封裝技術。但在高端精密切割劃片設備領域，國產半導體設備與國外產品相比在技術水平上仍有較大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市場競爭能力，在全球市場中所占的份額很小，相關半導體設備的國產替代空間很大。

資料顯示，光力科技是國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)，產品線主要涉及安全生產領域和半導體精密加工制造領域。以研發(fā)、生產各類高精傳感器，構建基于智能感知、智能傳輸和智能分析技術、面向物聯(lián)網和大數(shù)據(jù)分析的智能安全監(jiān)測監(jiān)控技術解決方案，為工業(yè)生產過程中安全監(jiān)測監(jiān)控提供超前感知、風險預警和危害預測的專業(yè)技術保障。

近年來，光力科技重點布局半導體封測裝備業(yè)務，通過并購英國LP公司、LPB公司，同時通過參股先進微電子，先進微電子以其全資子公司上海精切半導體設備有限公司收購以色列ADT公司100%股權，已經擁有半導體封裝設備領域精密切割技術和核心零部件的研發(fā)、生產、客戶定制化制造和技術服務能力。目前，光力科技擁有了國際知名品牌、全球客戶資源和供應鏈，目前亟需擴大生產規(guī)模。

半導體智能制造產業(yè)基地項目（一期）實施將加快半導體封測劃片機高端裝備本土化進程，半導體智能制造產業(yè)基地項目（一期）建成后，預計將形成年產300套半導體精密劃片設備及系統(tǒng)的產能。