近日，新加坡聯(lián)合科技獨資設立的聯(lián)測優(yōu)特半導體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發(fā)區(qū)注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

據(jù)了解，新加坡聯(lián)合科技是北京智路資產(chǎn)管理有限公司全資控股的封測企業(yè)，是全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)，公司計劃將全球領先的車規(guī)級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在開發(fā)區(qū)建設全球一流的封測基地及研發(fā)中心。

9月16日，煙臺經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與北京智路資產(chǎn)管理有限公司封測項目簽約，新加坡聯(lián)合科技項目正式落戶煙臺。

據(jù)煙臺日報此前報道，該項目的落地，將引入聯(lián)合科技全球領先的車規(guī)級半導體封裝技術及晶圓級先進封裝測試技術與產(chǎn)線，一是滿足新能源汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對半導體芯片產(chǎn)品的旺盛需求，二是滿足國內(nèi)半導體設計企業(yè)的快速發(fā)展，三是有力提升國內(nèi)高可靠性及先進封裝產(chǎn)業(yè)的技術能力。四是為煙臺市發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，推動新舊動能轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略實施打下堅實基礎。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)