SemiW消息，IDC發(fā)布的最新半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測報告顯示，全球半導(dǎo)體收入在經(jīng)過了連續(xù)三年增長、2018年同比增長率達到13.2％之后，2019年收入將下滑至4400億美元，相比2018年的4740億美元減少了7.2％。報告還預(yù)測，到2020年半導(dǎo)體收入將有所恢復(fù)，2018年年到2023年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為2.0％，到2023年達到5240億美元。

在經(jīng)歷了強勁需求和DRAM及NAND平均銷售價格（ASP）的多年增長周期之后，去年底該領(lǐng)域出現(xiàn)了供應(yīng)過剩的態(tài)勢，而且還將在2019全年和2020年持續(xù)下去。盡管2018年第四季度充滿挑戰(zhàn)，但2018年全年DRAM和NAND內(nèi)存市場分別增長至990億美元和550億美元，同比增長率分別為36％和12％。整個半導(dǎo)體市場（不包括DRAM和NAND）同比增長8％。預(yù)計2019年非內(nèi)存類半導(dǎo)體將增長1％，達到3190億美元。預(yù)計2019年年和2020年DRAM和NAND將有所下滑。

內(nèi)存市場的強勁表現(xiàn)，不僅讓三星成為位列第一的半導(dǎo)體制造商，也讓內(nèi)存制造商占據(jù)了前四大半導(dǎo)體企業(yè)中的三席。整個市場的收入集中度也在不斷提高，前十大企業(yè)占據(jù)了半導(dǎo)體市場62％的份額，而2017年為60％，2016年為56％。

IDC預(yù)測，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的明朗化，市場整合將開始加速。今年到目前為止，已經(jīng)有6筆筆重大的并購交易公布，以及英特爾的大規(guī)模業(yè)務(wù)剝離。IDC預(yù)計，2020年和2021年傳感器、連接、汽車、人工智能和計算機視覺市場將有更多動作，因為提供商們希望實現(xiàn)更大幅的增長并進入新的市場。

IDC半導(dǎo)體項目副總裁Mario Morales表示:“目前市場低迷主要是受到中國需求的廣泛疲軟以及一些主要市場（包括汽車、移動電話和云基礎(chǔ)設(shè)施）過剩庫存消耗的影響。我們預(yù)計今年第三季度末市場將走到低谷， 然后庫存和需求開始逐步復(fù)蘇。云基礎(chǔ)設(shè)施投資、5G移動設(shè)備、WiFi 6采用、Smart NIC、汽車傳感器、AI訓(xùn)練加速器、邊緣推理SoC對于2020年及之后的增長預(yù)期將是有幫助的。”

2018年，汽車市場和工業(yè)市場（不包括內(nèi)存）分別增長4.8％和7.8％。IDC半導(dǎo)體研究經(jīng)理Nina Turner說：“雖然電氣化、信息娛樂和先進駕駛功能使得汽車半導(dǎo)體內(nèi)容增加，但2018年汽車銷量的下降降低了汽車半導(dǎo)體的整體增長。今年經(jīng)濟減速和汽車銷量下滑將繼續(xù)給汽車半導(dǎo)體市場帶來壓力。但是，長期趨勢仍然是不變的，汽車市場仍然是預(yù)測期內(nèi)強勁的增長動力之一，半導(dǎo)體內(nèi)容和自動駕駛設(shè)計技術(shù)將推動該市場實現(xiàn)3-4倍于整體市場的增長。”

IDC半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測（不包括內(nèi)存）的其他重要發(fā)現(xiàn)還包括：

• 雖然計算行業(yè)在2017年和2018年經(jīng)歷了強勁的增長，但報告預(yù)測，今年計算行業(yè)半導(dǎo)體收入將下降5.1％，2018年到20123年預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為1.3％。計算領(lǐng)域的兩大亮點是x86服務(wù)器和固態(tài)硬盤，2018年到2023年期間的復(fù)合年增長率分別為11.3％和9.8％。
• 今年移動無線通信領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入將同比增長1.8％，2018年到2023年期間的復(fù)合年增長率為4.8％。隨著5G手機在2020年開始發(fā)力，4G手機的半導(dǎo)體收入將有所放緩，前者將在未來十年步入主流。移動設(shè)備中的RF子系統(tǒng)將繼續(xù)推動收入的增長，這種系統(tǒng)將繼續(xù)支持更復(fù)雜的天線以及手機頻段的增加。
• 隨著消費者物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和家庭自動化繼續(xù)擴大發(fā)展，2018年到2023年期間消費半導(dǎo)體市場的復(fù)合年增長率將達到6.4％?；ミB設(shè)備將繼續(xù)推動邊緣位置傳感器和處理能力的增加。

IDC的全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測器（SAF）是一個競爭市場模型和工具，適用于對半導(dǎo)體市場感興趣的公司。對于每次更新，本產(chǎn)品的客戶都會收到一個易于使用的自動化Excel數(shù)據(jù)透視表，可以根據(jù)需要自定義IDC的半導(dǎo)體市場和競爭數(shù)據(jù)。SAF是所有IDC半導(dǎo)體供應(yīng)方文檔的基礎(chǔ)，包括終端市場預(yù)測，競爭分析和咨詢項目。SAF有三個組成部分：

• 全球半導(dǎo)體市場份額 - 市場和公司視圖包括前三年超過100家頂級半導(dǎo)體供應(yīng)商的半導(dǎo)體收入數(shù)據(jù)，其中包括20多種設(shè)備類型，5個地理區(qū)域和6個行業(yè)細分市場（垂直市場）。所選擇的公司覆蓋了超過90％的半導(dǎo)體市場和超過85％的供應(yīng)商收入。

• 全球半導(dǎo)體市場預(yù)測包括由IDC半導(dǎo)體研究團隊開發(fā)的半導(dǎo)體收入預(yù)測 - 未來5年以及前4年的歷史數(shù)據(jù)，超過65個驅(qū)動半導(dǎo)體需求的設(shè)備應(yīng)用（終端設(shè)備），7個行業(yè)細分市場（垂直市場） ），19種半導(dǎo)體器件類型和4個地理區(qū)域。

• 四季度滾動預(yù)測和領(lǐng)先公司業(yè)績包括主要市場收入的四季度滾動預(yù)測，包括MPU（PC和服務(wù)器），DRAM，NAND，關(guān)鍵手機半導(dǎo)體，云基礎(chǔ)設(shè)施通信處理器和平板電腦處理器。該交付項目早于市場預(yù)測發(fā)布，并未涵蓋整個半導(dǎo)體市場?？山桓冻晒ㄊ杖胱罡呒径仁杖耄屎拖乱患径裙局敢?，以及IDC分析師對最新季度業(yè)績和展望的評論。