臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于10日盤(pán)后發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營(yíng)收資料，根據(jù)資料顯示，2019 年 3 月份的自結(jié)合并營(yíng)收為223.19 億元（新臺(tái)幣），較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長(zhǎng)，比例高達(dá) 57.6%，也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%，創(chuàng)下半年來(lái)的新高紀(jì)錄。累計(jì)，2019 年第 1 季營(yíng)收為 527.22 億元，較 2018 年同期的 496.54 億元，成長(zhǎng) 6.18%，整體表現(xiàn)呈現(xiàn)淡季不淡的情況，令市場(chǎng)驚艷。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，原本之前的法人報(bào)告預(yù)估，由于非蘋(píng)手機(jī)的需求持續(xù)低迷，使得聯(lián)發(fā)科本季行動(dòng)處理器的出貨可能低于 8,000 萬(wàn)顆，低于 2018 年第 4 季的 1 億顆數(shù)字，再上工作天數(shù)減少等等傳統(tǒng)淡季效應(yīng)下，營(yíng)收將季減少逾 15%的情況。

不過(guò)，在手機(jī)產(chǎn)品方面，受惠于中國(guó)手機(jī)品牌包括華為、OPPO等廠商采用的情況之下，聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)量有回溫的態(tài)勢(shì)，進(jìn)一步帶動(dòng)整體營(yíng)收成長(zhǎng)。再加上聯(lián)發(fā)科所新推出的產(chǎn)品，在相關(guān)效能上不遜于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下，獲得客戶青睞的比例提高，也對(duì)營(yíng)運(yùn)有所助益。不過(guò)，在目前聯(lián)發(fā)科所主攻的中階處理器市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通于 10 日一口氣推出 3 款新處理器，使得聯(lián)發(fā)科必須面臨的壓力不小，后續(xù)的因應(yīng)方式也值得關(guān)注。

除手機(jī)產(chǎn)品之外，聯(lián)發(fā)科之前也大秀 AI 芯片、車(chē)載與新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 領(lǐng)域分別進(jìn)軍智能電視、智能語(yǔ)音設(shè)備等平臺(tái)，車(chē)載應(yīng)用則宣布推出車(chē)載芯片品牌 Autus。聯(lián)發(fā)科指出，毫米波雷達(dá)方案 2018 年底已量產(chǎn)，智能座艙系統(tǒng)預(yù)定 2019 年下半年搭配量產(chǎn)車(chē)型推出市場(chǎng)，至于車(chē)載通訊系統(tǒng)和視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)也已送樣，預(yù)計(jì)最快 2020 年將會(huì)正式出貨的情況下，在非手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域預(yù)計(jì)也能有不錯(cuò)的表現(xiàn)。