集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)。

Integrated Circuit簡稱為IC，中文翻譯為“集成電路”。顧名思義，集成電路就是將電阻、電容、晶體管等電子元件以及元件之間的連線等，通過半導體工藝集成在特定材料制成的晶圓上的電路，例如硅材料、砷化鎵材料等。集成電路與普通電路相比具有尺寸微型化、集成件數(shù)量超大規(guī)模和功能強大的特點。目前，集成電路上的元件數(shù)量可高達數(shù)十億個，線寬（特征尺寸）已達到納米級。將巨額數(shù)量的元件和連線等集成在納米級制程的材料上，還要發(fā)揮出特定的強大功能，這就是為什么要用“集成（Integrated）”一詞，而不是簡單地應用“組裝”“安裝”等詞的原因了。集成（Integrated）是指，將大量單個的元件和連線密切連接成為一個密不可分的整體，一起協(xié)同運轉(zhuǎn)。這是從技術(shù)角度對“集成（Integrated）”的狹義解釋。“集成（Integrated）”的廣義解釋是指，將不同的獨立個體以特定的方式連接為統(tǒng)一的整體，協(xié)同工作完成特定目標。本文的“集成能力”與“集成電路”的技術(shù)集成不同，屬于廣義的概念。對于集成電路行業(yè)而言，將高達數(shù)十億的元件和連線集成在納米級線寬的用特定材料制成的微小空間，本身就已經(jīng)超越了技術(shù)范疇，需要對產(chǎn)業(yè)鏈資源高度集成才能生產(chǎn)出集成電路產(chǎn)品。這就是通常所講的協(xié)同創(chuàng)新。

評估個體發(fā)展，我國集成電路企業(yè)快速成長，有越來越多的“后起之秀”進入世界先進企業(yè)的重要供應商名單，在系統(tǒng)設計、封裝測試、芯片制造、應用材料等產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)均有分布。分析整體實力，我國集成電路行業(yè)仍然處于世界中下游水平，高端芯片、硅材料、設備和軟件等主要依賴進口。任何一代集成電路芯片的誕生和市場化應用都離不開上、中、下游的協(xié)同創(chuàng)新，需要依靠龍頭企業(yè)的系統(tǒng)集成來實現(xiàn)。這是由行業(yè)特點決定的，也是先進國家的普遍經(jīng)驗。我國集成電路龍頭企業(yè)恰恰缺少與世界領(lǐng)先企業(yè)相匹敵的集成能力，制約了行業(yè)的高端升級。集成電路產(chǎn)業(yè)政策應將培育具有強集成能力的龍頭企業(yè)作為一項關(guān)鍵目標。

集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化需要網(wǎng)絡化的協(xié)同創(chuàng)新

集成電路芯片的誕生和大規(guī)模應用是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的結(jié)果，企業(yè)競爭其實是創(chuàng)新網(wǎng)絡之間的競爭。集成電路行業(yè)的終端產(chǎn)品是芯片。任何一類芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化是由成套技術(shù)帶支撐的，都需要設備、材料、工藝和應用市場同步創(chuàng)新才能實現(xiàn)。所謂成套技術(shù)帶是指，生產(chǎn)一類終端芯片需要的一系列支持技術(shù)，包括設計、封裝、芯片制造技術(shù)，材料和設備制造技術(shù)，芯片設備的材料和設備制造技術(shù)，系統(tǒng)設計的軟件設計技術(shù)，等等。產(chǎn)業(yè)鏈某一個或幾個細分領(lǐng)域的突破可以讓現(xiàn)有的芯片功能更強、制造效率更高、制造成本更低，但并不足以產(chǎn)生新一代芯片。除了行業(yè)內(nèi)部，下游應用市場的同步創(chuàng)新也很重要，否則先進芯片制造技術(shù)只能止步于實驗室而無法實現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化。不同環(huán)節(jié)的企業(yè)因此共同構(gòu)成了創(chuàng)新網(wǎng)絡。芯片技術(shù)的發(fā)展代代相承，從未止步。上世紀50年代末期的毫米級線寬芯片已經(jīng)進階到了納米級線寬，當前的最先進方向是3納米工藝。曾經(jīng)讓世界震驚的技術(shù)早已成為歷史，今天的主流技術(shù)也許很快就會成為傳統(tǒng)。企業(yè)掌握的技術(shù)能否支持先進芯片的制造已成為評價集成電路企業(yè)全球競爭力的關(guān)鍵要素。每一項新技術(shù)的取得是企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的結(jié)果，集成電路企業(yè)競爭也就突破了企業(yè)邊界，成為創(chuàng)新網(wǎng)絡的競爭。

集成電路企業(yè)不論采取一體化模式還是垂直分工模式，都要依托協(xié)同創(chuàng)新。集成電路企業(yè)的發(fā)展模式有兩種基本類型：一是一體化模式。這是一種相對傳統(tǒng)的模式，是指集成電路企業(yè)開展系統(tǒng)設計、封裝測試、芯片制造等幾項業(yè)務，典型代表有Intel、IBM、三星、華為等。二是垂直分工模式。這是在行業(yè)規(guī)模不斷擴大，創(chuàng)新投入持續(xù)增長，產(chǎn)品精細化、標準化、專業(yè)程度越來越高的基礎上出現(xiàn)的，是指集成電路企業(yè)分別專注于產(chǎn)業(yè)鏈的一個環(huán)節(jié)，逐漸形成細分行業(yè)，通過專業(yè)化分工完成終端芯片制造。以系統(tǒng)設計為主的企業(yè)有美國的高通和博通、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、中國大陸的展銳和海思等；以芯片制造為主的企業(yè)有美國的格羅方德、中國臺灣的臺積電和聯(lián)華電子、中國大陸的中芯國際和華力等，這類企業(yè)可能會成為設計企業(yè)或芯片消費企業(yè)的代工廠；以封裝測試以及材料和設備制造為主的企業(yè)非常多，我國有中微、三安光電、拓荊、安集等。垂直分工模式企業(yè)的核心競爭力在于長期專注的細分行業(yè)，開展創(chuàng)新活動必須與產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游協(xié)同合作。采用一體化模式的企業(yè)內(nèi)部資源有限，業(yè)務不可能涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，也要協(xié)同創(chuàng)新。

集成電路協(xié)同創(chuàng)新具有網(wǎng)絡化特征。集成電路行業(yè)屬于知識密集型行業(yè)，高端芯片的研發(fā)門檻非常高，新一代芯片產(chǎn)品的協(xié)同創(chuàng)新必須在大量產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游企業(yè)緊密合作基礎上才能實現(xiàn)。協(xié)同創(chuàng)新并非雜亂無章，而是在一個企業(yè)主導下開展，其他企業(yè)是合作者。主導者與合作者之間、合作者與合作者之間未必有產(chǎn)權(quán)關(guān)系，也不是普通交易關(guān)系，而是以知識為紐帶、以緊密商業(yè)合作為基礎的利益共同體。大家共同構(gòu)成了一張創(chuàng)新網(wǎng)絡，企業(yè)與企業(yè)之間密集傳輸各類信息和知識，支撐著主導企業(yè)的創(chuàng)新活動。封裝測試、芯片制造企業(yè)會成為系統(tǒng)設計企業(yè)的創(chuàng)新網(wǎng)絡成員，芯片制造企業(yè)被稱為代工廠；材料和設備制造企業(yè)等又會成為代工廠的創(chuàng)新網(wǎng)絡成員，被稱為供應商；不同細分行業(yè)的集成電路企業(yè)還會成為一些芯片消費企業(yè)的創(chuàng)新網(wǎng)絡成員。一體化模式的IBM、Intel、三星和垂直分工模式的高通、臺積電、應用材料等世界最先進企業(yè)的背后都有一張看似無形的強大創(chuàng)新網(wǎng)絡，積聚了大量細分行業(yè)中的翹楚。以臺積電為例。臺積電是全球著名的集成電路代工企業(yè)，本身是更下游的集成電路設計企業(yè)和芯片消費企業(yè)的代工廠，同時也擁有以自身為核心的協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡。每年參加臺積電供應商大會的重要供應商就多達400多家。

龍頭企業(yè)集成能力不強是我國集成電路行業(yè)難以通過協(xié)同創(chuàng)新實現(xiàn)高端升級的一大主因

我國集成電路行業(yè)實現(xiàn)了中低端芯片產(chǎn)業(yè)化，28納米線寬技術(shù)已經(jīng)成熟，14納米線寬技術(shù)將在2018-2020年間實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。全球第一梯隊國家和地區(qū)的技術(shù)情況是，10納米技術(shù)芯片已經(jīng)量產(chǎn)、7納米技術(shù)芯片將在2019-2020年間量產(chǎn)、5納米技術(shù)已經(jīng)取得突破。我國集成電路行業(yè)與之相比仍有不小差距，正處在從中低端向高端升級的“爬坡”期。

1.集成電路協(xié)同創(chuàng)新需要在具有強集成能力的龍頭企業(yè)帶動下開展

主導創(chuàng)新網(wǎng)絡的企業(yè)是具有強集成能力的龍頭企業(yè)，也是高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的帶動者。能夠主導強大的創(chuàng)新網(wǎng)絡協(xié)同創(chuàng)新的企業(yè)，必然是所在細分行業(yè)的龍頭。龍頭企業(yè)建立創(chuàng)新網(wǎng)絡，并不是簡單地把供應商或代工廠的名字列進去，而是要打破單個企業(yè)的資源邊界，發(fā)揮網(wǎng)絡的規(guī)模效應和協(xié)同效應。只有具備強集成能力的龍頭企業(yè)才能構(gòu)建一張支撐先進集成電路技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的強大創(chuàng)新網(wǎng)絡。強集成能力是指，龍頭企業(yè)憑借市場影響力選擇新一代產(chǎn)品成套技術(shù)帶的合作研發(fā)企業(yè)，按照自身研發(fā)需求和統(tǒng)一標準帶領(lǐng)這些企業(yè)同步開展創(chuàng)新活動。集成電路行業(yè)的網(wǎng)絡化協(xié)同創(chuàng)新存在內(nèi)部機制：龍頭設計企業(yè)基于強集成能力選擇合適的封裝測試企業(yè)、代工廠等，組成一個以知識為紐帶、以緊密的商業(yè)合作為基礎的創(chuàng)新網(wǎng)絡，集聚在網(wǎng)絡中的企業(yè)參與并完善設計方案，按照設計企業(yè)的需求開展領(lǐng)先型創(chuàng)新活動。網(wǎng)絡中封裝測試企業(yè)、代工廠都是各自細分行業(yè)內(nèi)具有強集成能力的龍頭企業(yè)，其領(lǐng)先型創(chuàng)新活動也有各自的創(chuàng)新網(wǎng)絡支撐，否則無法滿足設計企業(yè)的領(lǐng)先創(chuàng)新需求。這些企業(yè)再選擇優(yōu)秀的材料和設備等供應商組成強大的創(chuàng)新網(wǎng)絡，共同開發(fā)新一代高端芯片所需要的某項產(chǎn)品。不論是產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游哪個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新網(wǎng)絡，都能夠在集成電路各類具有強創(chuàng)新能力的龍頭企業(yè)帶動下，朝著同一個方向系統(tǒng)研發(fā)、共享成果。新一代高端芯片產(chǎn)業(yè)化之日，即是成套技術(shù)帶形成之時。

需要強調(diào)的是，具有強集成能力的龍頭企業(yè)即使不屬于產(chǎn)業(yè)鏈設計環(huán)節(jié)，也會具有面向本領(lǐng)域的較強設計能力，從而滿足創(chuàng)新網(wǎng)絡的定制需求。例如集成電路代工廠的典型代表臺積電，非集成電路行業(yè)代工廠的典型代表富士康，都會根據(jù)設計企業(yè)需求設計新產(chǎn)品，并組織創(chuàng)新網(wǎng)絡資源協(xié)同創(chuàng)新。

2.我國集成電路龍頭企業(yè)還不具備與世界領(lǐng)先龍頭企業(yè)相匹敵的集成能力

不同國家和地區(qū)的集成電路行業(yè)水平不同，龍頭企業(yè)集成能力的強度存在差異。全球集成電路第一梯隊企業(yè)，絕大多數(shù)分布在美國、日本、韓國和中國臺灣地區(qū)。這些領(lǐng)先的龍頭企業(yè)擁有世界一流的技術(shù)和團隊、最優(yōu)秀的供應商和代工廠、全球公認的品牌知名度和美譽度、豐富的行業(yè)經(jīng)驗和隱性知識，也因此而具有最強的集成能力，吸引了全球范圍內(nèi)的最強創(chuàng)新資源加入到創(chuàng)新網(wǎng)絡之中，有能力指導和引領(lǐng)網(wǎng)絡中的節(jié)點企業(yè)同步開展領(lǐng)先型創(chuàng)新，并因此掌握了技術(shù)制高點。

我國集成電路龍頭企業(yè)基本處于全球第二梯隊，缺少與世界領(lǐng)先龍頭企業(yè)相匹敵的強集成能力，對全球領(lǐng)先技術(shù)突破心有余而力不足。一是行業(yè)積累不夠。我國有少數(shù)集成電路企業(yè)取得了中高端突破，但幾乎所有取得中高端突破的企業(yè)目前只是處于產(chǎn)業(yè)化的初期階段，缺資本、少經(jīng)驗，企業(yè)規(guī)模、研發(fā)體系和品牌認可度均與世界一流企業(yè)存在不小差距。二是技術(shù)創(chuàng)新成果形不成成套技術(shù)帶。全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果和創(chuàng)新能力只是碎片化地存在于產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)，不均衡、不同步、不配套。系統(tǒng)設計企業(yè)在國內(nèi)找不到能夠跟上自身創(chuàng)新步伐的芯片制造企業(yè)，例如華為具備了10納米線寬手機芯片的設計技術(shù)，卻只能選擇臺積電作為代工廠；制造企業(yè)找不到所需的能夠滿足高端創(chuàng)新需求的國內(nèi)供應商，代工廠與設備制造商的設備國產(chǎn)化率不足10%；設計和制造所需的設計軟件和硅材料幾乎完全依賴進口；還有一些已經(jīng)取得高端突破的產(chǎn)業(yè)鏈上、中游企業(yè)無法將成果應用于下游企業(yè)，只能成為臺積電等的供應商。

3.龍頭企業(yè)集成能力不足制約了我國集成電路行業(yè)的高端升級

我國集成電路行業(yè)與世界先進國家和地區(qū)相比仍有較大差距。我國芯片代工廠將在2019-2020年間實現(xiàn)14納米線寬技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，在2027年左右才能完成折舊。10納米線寬制造技術(shù)還沒有具體的研發(fā)計劃。但全球領(lǐng)先龍頭企業(yè)的10納米線寬技術(shù)已經(jīng)成熟，7納米線寬技術(shù)將在2020年左右量產(chǎn)并在2025年左右完成折舊，5納米線寬技術(shù)已經(jīng)著手研發(fā)并可能在2030年之前實現(xiàn)量產(chǎn)。目前開展5納米線寬技術(shù)研發(fā)的芯片制造企業(yè)有臺積電，還有一體化企業(yè)IBM、三星等。如果國際龍頭企業(yè)在2025年之后發(fā)動價格戰(zhàn)，或5納米線寬芯片量產(chǎn)時間大幅提前，都將對我國集成電路行業(yè)產(chǎn)生較大沖擊。緊密跟隨戰(zhàn)略未必安全，高端升級十分必要。

龍頭企業(yè)集成能力弱，形不成高端芯片成套技術(shù)帶是我國集成電路行業(yè)難以立于行業(yè)之巔的一個重要原因。我國集成電路龍頭企業(yè)都制定有創(chuàng)新規(guī)劃和技術(shù)路線圖，主要是根據(jù)所在環(huán)節(jié)的國際趨勢和企業(yè)情況制定而成。不同環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的規(guī)劃缺少緊密關(guān)聯(lián)，難以形成高端芯片的成套技術(shù)帶。弱集成能力讓龍頭企業(yè)無法在較短時間內(nèi)解決這一問題。近幾年，我國集成電路行業(yè)進步迅速，已經(jīng)穩(wěn)居全球第二梯隊前列，并有可能在3年左右時間內(nèi)較大提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模。但高端技術(shù)進步的門檻遠高于中低端技術(shù)創(chuàng)新。如果我國集成電路行業(yè)不解決龍頭企業(yè)集成能力弱的問題，繼續(xù)依托目前的創(chuàng)新模式單點突破，可以實現(xiàn)規(guī)模的趕超，卻很難從中低端跨入高端行列。

培育我國集成電路龍頭企業(yè)強集成能力的政策建議

我國集成電路行業(yè)近幾年發(fā)展迅速，不斷實現(xiàn)零的突破，但底子薄弱，發(fā)揮好龍頭企業(yè)的作用構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡是實現(xiàn)高端升級的一條可能路徑。建議國家出臺相關(guān)支持政策，重點強化我國集成電路龍頭企業(yè)的集成能力，加快構(gòu)建企業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡，促進集成電路行業(yè)實現(xiàn)真正意義的高端升級。

1.支持芯片制造龍頭企業(yè)建立差別化的企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡，跟上國內(nèi)設計環(huán)節(jié)的高端創(chuàng)新步伐

我國集成電路行業(yè)芯片制造環(huán)節(jié)的創(chuàng)新步伐滯后于下游的系統(tǒng)設計環(huán)節(jié)，龍頭設計企業(yè)的最高端設計都要交由中國臺灣企業(yè)代工。建議政府選擇兩家芯片制造龍頭企業(yè)，主導構(gòu)建企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡，分別針對全球領(lǐng)先技術(shù)領(lǐng)域和重點應用技術(shù)領(lǐng)域開發(fā)高端芯片成套技術(shù)帶的系統(tǒng)性研發(fā)，通過出臺針對創(chuàng)新網(wǎng)絡的激勵、融資、土地、稅收、補貼等支持政策鞏固和增強龍頭企業(yè)的領(lǐng)先地位。創(chuàng)新網(wǎng)絡以芯片制造企業(yè)為核心，面向系統(tǒng)設計企業(yè)和重點應用企業(yè)的需求，組織主要環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)共同研發(fā)并促進成果產(chǎn)業(yè)化，逐步形成我國的集成電路高端芯片技術(shù)帶。

全球領(lǐng)先技術(shù)創(chuàng)新網(wǎng)絡瞄準高端芯片制造技術(shù)，首先跟上國內(nèi)系統(tǒng)設計企業(yè)的創(chuàng)新步伐，再根據(jù)創(chuàng)新網(wǎng)絡的實力選擇10納米線寬以下技術(shù)標準開展協(xié)同創(chuàng)新；重點應用技術(shù)領(lǐng)域瞄準應用市場的創(chuàng)新趨勢，聯(lián)合智能手機、高清智能電視、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等應用企業(yè)，開發(fā)前沿市場需求，形成快速響應消費市場多樣化、定制化需求的成套技術(shù)帶和整套生產(chǎn)能力。

2.支持系統(tǒng)設計企業(yè)建立特色半導體工藝協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡，及早布局新興領(lǐng)域

從高端跟隨到高端同步，需要一個較長期過程，其中還存在經(jīng)營不善、創(chuàng)新失敗或新興材料、新興工藝問世等各類風險。我國集成電路行業(yè)在加快趕超的同時，也要及早布局新興領(lǐng)域。

根據(jù)當前的技術(shù)趨勢，可選擇特色半導體領(lǐng)域。特色半導體工藝采用非硅材料，例如化合物半導體。這類材料具有硅材料無法實現(xiàn)的節(jié)能、高頻、高速、耐高溫、光電轉(zhuǎn)換率高等優(yōu)良特性，適用于高頻傳輸、高速處理、無線通訊等技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品功能主要是照明、感應、光電效應等。在5G時代的應用領(lǐng)域非常廣，包括通訊、航空、導航、雷達、衛(wèi)星等特殊領(lǐng)域以及電視、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)、教學、醫(yī)療、種植、娛樂等消費領(lǐng)域?；衔锇雽w芯片能夠在一些領(lǐng)域替代高端硅材料芯片，也能夠?qū)⒆陨淼膫鬏敽凸怆娹D(zhuǎn)化等優(yōu)勢與硅材料的存儲和運算優(yōu)勢相結(jié)合提升未來高端智能產(chǎn)品的性能。建議依托我國已經(jīng)建立的產(chǎn)業(yè)基礎，以系統(tǒng)設計企業(yè)為龍頭，集聚國內(nèi)已經(jīng)具有一定基礎的企業(yè)構(gòu)建特色半導體工藝協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡，爭取在新興領(lǐng)域占領(lǐng)技術(shù)制高點。

3.支持協(xié)同創(chuàng)新項目，加速形成我國集成電路高端芯片技術(shù)帶

三大創(chuàng)新網(wǎng)絡集聚了我國最優(yōu)秀的集成電路企業(yè)，其中：硅材料工藝的兩大創(chuàng)新網(wǎng)絡分別由芯片制造企業(yè)主導形成，特色半導體材料的創(chuàng)新網(wǎng)絡由系統(tǒng)設計企業(yè)主導。每個企業(yè)共享了創(chuàng)新網(wǎng)絡的創(chuàng)新資源，集成能力也將增強，實現(xiàn)技術(shù)突破還需要構(gòu)建各自的創(chuàng)新網(wǎng)絡。建議政府進一步強化節(jié)點企業(yè)的集成能力，鼓勵其依托芯片制造創(chuàng)新網(wǎng)絡和系統(tǒng)設計創(chuàng)新網(wǎng)絡，組建各自領(lǐng)域的創(chuàng)新網(wǎng)絡。

調(diào)整各類支持政策，從重點支持企業(yè)項目轉(zhuǎn)變?yōu)橹С之a(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游龍頭企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新項目，將政府資源向產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游的網(wǎng)絡創(chuàng)新傾斜，加速形成更為完善的集成電路高端芯片成套技術(shù)帶。

4.發(fā)揮國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作用，填補企業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡空白

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是國家戰(zhàn)略的執(zhí)行者，面向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，重點培育龍頭企業(yè)，由于選擇的是初見成效的創(chuàng)業(yè)型、成長型企業(yè)，因此投資風險較小。發(fā)揮好基金優(yōu)勢，能夠有效增強芯片制造龍頭企業(yè)的集成能力。

創(chuàng)新網(wǎng)絡的組成，可首先考慮基金的投資企業(yè)，利用股東身份以市場化運作的方式將優(yōu)勢龍頭企業(yè)集聚在創(chuàng)新網(wǎng)絡之中?；鸨容^了解創(chuàng)新網(wǎng)絡實際困難和網(wǎng)絡節(jié)點企業(yè)的創(chuàng)新需求，能夠為網(wǎng)絡提供必要支持，從而強化芯片制造企業(yè)和節(jié)點企業(yè)之間的知識合作關(guān)系，引導龍頭企業(yè)差異化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化?；鸾窈笸顿Y的方向也可聚焦為創(chuàng)新網(wǎng)絡的節(jié)點建設，通過產(chǎn)業(yè)鏈知識流動與資源整合填補創(chuàng)新網(wǎng)絡空白。