作者：顧正書，AspenCore 資深產(chǎn)業(yè)分析師

AspenCore分析師團隊根據(jù)全球存儲器市調(diào)機構(gòu)、網(wǎng)上公開信息，以及針對相關(guān)廠商的問卷調(diào)查，梳理出30家國產(chǎn)存儲器及主控芯片廠商的詳細信息，并匯編為專門針對國產(chǎn)存儲器行業(yè)的調(diào)查分析報告。該報告涵蓋了國內(nèi)存儲器IDM和fabless廠商、存儲主控芯片廠商，以及存儲產(chǎn)品相關(guān)廠商，并分別從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用市場和競爭力四個方面對每家公司進行了分析和總結(jié)。

全球及中國存儲器市場趨勢

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體市場相比2020年增長25.6%，這是自2010年以來最大的增長，使得2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到5530億美元。整體半導(dǎo)體市場并沒有受到疫情的負面影響，消費市場的強勁需求推動了半導(dǎo)體主要類別普遍超過10%的增長，其中存儲器增長高達34.6%，規(guī)模達到1581.61億美元。

WSTS預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長8.8%，達到6014.9億美元。存儲器類別的增長為8.5%，規(guī)模達到1716.82億美元，占整個半導(dǎo)體市場的28.5%。

根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）研究預(yù)測，2022年DRAM市場將由供不應(yīng)求轉(zhuǎn)至供過于求。盡管DRAM價格將出現(xiàn)下滑，但在寡占市場型態(tài)下，整體產(chǎn)值并不會大幅下跌，預(yù)估2022年DRAM總產(chǎn)值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3%。NAND Flash方面，2022年NAND Flash價格也將受供過于求影響而有所下滑。由于NAND Flash屬完全競爭市場，均價下滑的幅度較DRAM更加明顯。然而，NAND Flash在層數(shù)結(jié)構(gòu)的堆棧持續(xù)推進，供給容量增長仍維持在30%以上，預(yù)估2022年NAND Flash總產(chǎn)值仍有成長空間，達741.9億美元，年增7.4%。

國產(chǎn)存儲器方面，以長江存儲和長鑫存儲為代表的本土存儲器廠商在產(chǎn)品技術(shù)和市場拓展方面持續(xù)突破和大力投入，有望帶動國產(chǎn)存儲器市場加速發(fā)展。根據(jù)頭豹研究院的數(shù)據(jù)，2021年中國存儲器市場規(guī)模達到248 億美元，同比增長35.15%。

國產(chǎn)存儲器芯片廠商及其主要產(chǎn)品類型

如下圖所示，存儲器主要分為易失性存儲（RAM）和非易失性存儲（ROM）兩類，其中DRAM市場規(guī)模最大，在電腦和手機等應(yīng)用中十分廣泛。DRAM存儲器是一種通用型大宗商品（commodity），而且是一個壟斷度集中的市場，全球主要供應(yīng)商集中在三星、海力士和美光這三家公司。

在非易失性存儲（ROM）市場，NAND Flash占比最大，這要歸功于近些年固態(tài)硬盤（SSD）的普及。盡管全球NAND Flash市場不像DRAM那么集中，但供應(yīng)商也只有幾家。除了三星、海力士和美光外，還有KIOXIA（鎧俠）、西部數(shù)據(jù)和英特爾等。

國產(chǎn)DRAM存儲器廠商以長鑫存儲為代表，主要面向主流型DRAM市場，就是要跟三星、海力士和美光等國際大廠進行正面競爭。在存儲器專利方面，長鑫已經(jīng)與Rambus和Wi-LAN達成專利授權(quán)協(xié)議；在產(chǎn)能方面，長鑫已建成第一座12英寸晶圓廠并量產(chǎn)DDR4和LPDDR4X DRAM。2020年和2021年分別達到4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的產(chǎn)能。2022年的產(chǎn)能目標(biāo)是12萬片晶圓/月，同時將推出更先進的17nm工藝DDR5/LPDDR5等內(nèi)存芯片；在下游應(yīng)用方面，江波龍、佰維存儲和嘉合勁威等存儲產(chǎn)品廠商已經(jīng)導(dǎo)入長鑫DRAM顆粒，在消費電子、計算機通信和工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

采用Fabless模式的國產(chǎn)DRAM存儲器設(shè)計公司大都瞄準(zhǔn)利基型DRAM市場，比如TV、機頂盒、安防和特定應(yīng)用領(lǐng)域等，這類廠商包括兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體和紫光國芯等。

長江存儲的Xtacking晶棧架構(gòu)示意圖。（來源：長江存儲）

國產(chǎn)Flash類型的存儲器廠商以長江存儲為代表，現(xiàn)已發(fā)展成為專注于3D NAND閃存設(shè)計和制造一體化的IDM廠商，與三星、海力士、美光、西部數(shù)據(jù)和英特爾等國際存儲器大廠正面競爭。長江存儲的3D NAND Xtacking晶棧技術(shù)通過晶圓鍵合工藝，在指甲蓋大小的面積上實現(xiàn)數(shù)十億根金屬通道（VIA）的連接，將CMOS 外圍電路晶圓與NAND存儲陣列晶圓合二為一，擁有與同一片晶圓上加工無異的優(yōu)質(zhì)可靠性表現(xiàn)，同時具有更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度，以及更高的研發(fā)和生產(chǎn)效率。

采用Fabless模式的國產(chǎn)閃存設(shè)計公司有兆易創(chuàng)新（NOR/NAND Flash）、北京君正-ISSI、東芯半導(dǎo)體、恒爍半導(dǎo)體和芯天下等。前兩家已經(jīng)是上市公司，而后面三家也已經(jīng)上市或正在上市的隊列中，這表明國產(chǎn)存儲器芯片廠商雖然面臨國際巨頭的競爭壓力，仍然有很好的生存和發(fā)展空間。

在存儲控制器芯片市場，國產(chǎn)廠商比較多，大都是自研SSD主控芯片，并應(yīng)用于自己的存儲產(chǎn)品中，這類廠商包括華瀾微、得一微、憶芯科技、山東華芯、得瑞領(lǐng)新、大唐存儲、寶存科技、宏芯宇、大普微電子、華存電子和中勍科技。此外，也有專門研發(fā)和銷售存儲主控芯片的公司，他們自己不做存儲產(chǎn)品，而是專注于主控技術(shù)和芯片的研發(fā)，這類廠商的代表有英韌科技和聯(lián)蕓科技。

國產(chǎn)存儲行業(yè)有一類特殊的存儲品牌玩家，他們從存儲器IDM廠商購買晶圓和顆粒，并從第三方主控芯片廠商購買存儲主控芯片，通過自家或第三方封測工廠進行封裝測試，生產(chǎn)出不同存儲類型、接口和標(biāo)準(zhǔn)的存儲產(chǎn)品，比如SSD硬盤、USB閃存盤、嵌入式存儲器和存儲卡，以及各種合封（MCP）存儲產(chǎn)品。這類國產(chǎn)存儲廠商有江波龍、佰維存儲和嘉合勁威，他們都位于深圳，而且很重視存儲品牌的營銷。

國產(chǎn)存儲器芯片廠商及其主要產(chǎn)品類型詳列如下：

• 存儲器IDM：長江存儲（3D NAND閃存）、長鑫存儲（DRAM）
• 存儲器Fabless：兆易創(chuàng)新（NOR/NAND Flash/DRAM）、北京君正-ISSI（DRAM/SRAM/Flash）、東芯半導(dǎo)體（DRAM/Flash）、恒爍半導(dǎo)體（Flash）、聚辰半導(dǎo)體（EEPROM）、紫光國芯（DRAM）、芯天下（Flash）、輝芒微（EEPROM）
• 存儲主控芯片F(xiàn)abless：國科微、聯(lián)蕓科技、英韌科技、衡宇科技、芯邦科技
• 存儲主控芯片和存儲產(chǎn)品廠商：瀾起科技（內(nèi)存接口芯片/內(nèi)存模組）、華瀾微、得一微、憶芯科技、山東華芯、得瑞領(lǐng)新、大唐存儲、寶存科技、宏芯宇、大普微電子、華存電子、中勍科技
• 存儲芯片封裝和存儲產(chǎn)品廠商：江波龍、佰維存儲、嘉合勁威

30家國產(chǎn)存儲器及主控芯片廠商詳細信息

AspenCore分析師團隊根據(jù)全球存儲器市調(diào)機構(gòu)、各公司官網(wǎng)和網(wǎng)上公開信息，以及針對相關(guān)廠商的問卷調(diào)查，匯編整理出30家國產(chǎn)存儲器及主控芯片廠商的基本信息，詳見下表。

長江存儲

• 核心技術(shù)：Xtacking 3D NAND晶棧技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：3D NAND閃存晶圓及顆粒、嵌入式存儲芯片，以及消費級和企業(yè)級固態(tài)硬盤等
• 應(yīng)用市場：移動通信、消費數(shù)碼、計算機、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心。
• 競爭力：專注于3D NAND閃存設(shè)計制造一體化的IDM廠商，可提供完整的存儲器解決方案。

長鑫存儲

• 核心技術(shù)：DRAM設(shè)計和制造工藝技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：DDR4 內(nèi)存芯片、LPDDR4X 內(nèi)存芯片、DDR4 模組
• 應(yīng)用市場：移動終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域
• 競爭力：已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)，在2020年、2021年分別實現(xiàn)了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的目標(biāo)。2022年的產(chǎn)能目標(biāo)是12萬片晶圓/月，同時還將推出更先進的17nm工藝DDR5/LPDDR5等內(nèi)存芯片。

北京君正

• 核心技術(shù)：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器；T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器；ISSI/Lumissil DRAM、SRAM和Flash存儲器。
• 目標(biāo)市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領(lǐng)域，以及計算和通信存儲市場。

紫光國芯

• 核心技術(shù)：異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）技術(shù)、內(nèi)嵌ECC的DRAM技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：DRAM KGD、DRAM芯片、DRAM模組、ECC DRAM等
• 應(yīng)用市場：服務(wù)器、通信、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、AI、汽車、安防等。
• 競爭力：西安紫光國芯提供高品質(zhì)利基型DRAM存儲器完整解決方案，并積累有良好的存儲器/SoC的設(shè)計、測試、規(guī)模生產(chǎn)及全球銷售等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。

國科微

• 核心技術(shù)：全自主固態(tài)硬盤控制芯片、無線數(shù)據(jù)通信核心技術(shù)、AVS2超高清智能4K解碼芯片
• 主要產(chǎn)品：直播衛(wèi)星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固態(tài)存儲主控芯片、北斗導(dǎo)航定位芯片。
• 目標(biāo)市場：衛(wèi)星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

瀾起科技

• 核心技術(shù)：高性能DDR內(nèi)存緩沖控制器、動態(tài)安全監(jiān)控技術(shù)(DSC)、異構(gòu)計算與互聯(lián)技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服務(wù)器CPU
• 目標(biāo)市場：云計算、服務(wù)器、存儲設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用領(lǐng)域。

兆易創(chuàng)新

• 核心技術(shù)：國產(chǎn)SPI NAND Flash工藝技術(shù)、基于Armv8-M架構(gòu)的Cortex-M33內(nèi)核高性能微處理器
• 主要產(chǎn)品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
• 應(yīng)用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數(shù)字組合儀表解決方案、GSL7001光學(xué)指紋識別方案
• 目標(biāo)市場：工業(yè)、汽車、計算、消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)。

東芯半導(dǎo)體

• 核心技術(shù)：NAND/NOR/DRAM/MCP設(shè)計工藝技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
• 目標(biāo)市場：工業(yè)控制、通訊網(wǎng)絡(luò)、消費電子、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)。

芯天下

• 核心技術(shù)：成熟閃存及新型存儲技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
• 目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)，顯示與觸控，通信，消費電子，工業(yè)等領(lǐng)域。

聚辰半導(dǎo)體

• 核心技術(shù)：串行EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放
• 主要產(chǎn)品：EEPROM、智能卡芯片
• 目標(biāo)市場：智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

恒爍半導(dǎo)體

• 核心技術(shù)：基于NOR Flash的存算一體架構(gòu)；50nm制程的NOR Flash存儲
• 主要產(chǎn)品：SPI NOR flash存儲器；基于NOR flash的存算一體CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
• 目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、智能音響、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)IoT、泛在電力物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費電子及工業(yè)等領(lǐng)域。

輝芒微

• 核心技術(shù)：EEPROM UltraEE工藝技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：MCU、電源管理IC、存儲器
• 應(yīng)用市場：家電、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。
• 競爭力：同時在微控制器、電源管理芯片及存儲器這三大領(lǐng)域具備技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗的IC設(shè)計企業(yè)。

華瀾微

• 核心技術(shù)：計算機總線接口、數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)安全核心技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：存儲控制芯片 、存儲模組、存儲系統(tǒng)、行業(yè)大數(shù)據(jù)解決方案
• 應(yīng)用市場：存儲卡、USB閃存盤、移動硬盤、固態(tài)硬盤、硬盤陣列以及大數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)，以及特殊行業(yè)信息安全應(yīng)用。
• 競爭力：華瀾微著力建設(shè)包括存儲控制器、存儲模塊、存儲設(shè)備和系統(tǒng)、信息安全芯片、安全存儲、大數(shù)據(jù)安全等為一體的生態(tài)體系，以自主研發(fā)的芯片為核心競爭力，延伸發(fā)展模塊和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

聯(lián)蕓科技

• 核心技術(shù)：NAND Flash控制芯片技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：SATA接口SSD控制芯片、PCIe接口SSD控制芯片、嵌入式存儲控制芯片、以太網(wǎng)收發(fā)器
• 應(yīng)用市場：個人電腦、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制
• 競爭力：聯(lián)蕓科技獨創(chuàng)出NAND Flash閃存自適配專利技術(shù)，支持所有存儲器廠商的NAND Flash閃存顆粒，包括MLC/TLC/QLC產(chǎn)品，可以為固態(tài)存儲領(lǐng)域提供具有競爭力的高性能存儲解決方案。

得一微

• 核心技術(shù)：存儲控制器的核心IP和芯片技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：PCIe/SATA SSD 主控芯片、PCIe/SATA SSD固態(tài)硬盤、嵌入式存儲產(chǎn)品及主控芯片、USB/存儲卡及主控芯片、存儲控制IP
• 應(yīng)用市場：消費級、企業(yè)級、工業(yè)級、汽車級存儲應(yīng)用。
• 競爭力：得一微電子為行業(yè)客戶提供存儲控制芯片、工業(yè)用存儲模組、IP和設(shè)計服務(wù)在內(nèi)的一站式存儲解決方案。已獲得授權(quán)發(fā)明專利224項，擁有所有存儲控制器的核心IP，并提供存算一體解決方案。

憶芯科技

• 核心技術(shù)：存儲主控技術(shù)、DeepSSD存算融合邊緣計算技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：消費級和企業(yè)級SSD主控芯片；NVMe消費級SSD STAR1200C；基于定制化Open-Channel接口的OC SSD；NVMe企業(yè)級SSD STAR1200E；基于AI存儲主控的DeepSSD產(chǎn)品
• 應(yīng)用市場：消費級、企業(yè)級存儲應(yīng)用，以及信創(chuàng)應(yīng)用
• 競爭力：憶芯科技總?cè)谫Y超過5億元，業(yè)務(wù)覆蓋消費級和企業(yè)級SSD主控芯片，自主研發(fā)的高性能低功耗NVMe SSD主控已量產(chǎn)出貨，支持多個知名品牌廠商推出高性能NVMe固態(tài)硬盤。

英韌科技

• 核心技術(shù)：第三代LDPC ECC技術(shù)（即第二代 4K LDPC）
• 主要產(chǎn)品：消費級SSD 控制器包括Shasta (IG5208)、Shasta+(IG5216)、Rainier IG5236、RainierQX/RainierQ (IG5220/IG5221)；企業(yè)級SSD 控制器包括Rainier IG5636、Tacoma
• (IG5666/IG5668)
• 應(yīng)用市場：云計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛汽車等領(lǐng)域。
• 競爭力：Rainier是英韌科技在2019年發(fā)布、2020年量產(chǎn)的PCIe 4.0控制器，是全球第一顆量產(chǎn)的PCIe 4.0商用控制器。Tacoma系列是PCIe Gen5 x4、NVMe 1.4 固態(tài)硬盤主控芯片，支持容量高達32TB，采用先進的12nm FinFET CMOS 工藝，主要定位于高端數(shù)據(jù)中心、人工智能和企業(yè)級應(yīng)用。

山東華芯

• 核心技術(shù)：面向安全應(yīng)用的大容量固態(tài)硬盤關(guān)鍵技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：HX8800國密主控芯片及SSD模組、USB3.0主控芯片及U盤、高性能閃存卡
• 應(yīng)用市場：計算存儲板卡系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲安全應(yīng)用、消費級 SSD 類產(chǎn)品應(yīng)用。

衡宇科技

• 核心技術(shù)：閃存控制芯片技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：eMMC/SSD/SD/UFS主控芯片
• 應(yīng)用市場：消費電子、PC、筆記本電腦及工業(yè)計算機等。

得瑞領(lǐng)新

• 核心技術(shù)：自研核心 IP 和存儲主控芯片技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：TAI/MENG NVMe SSD 控制器、企業(yè)級NVMe SSD存儲產(chǎn)品
• 應(yīng)用市場：數(shù)據(jù)庫、云計算、虛擬化、流媒體、大數(shù)據(jù)分析、軟件定義存儲、金融和電信系統(tǒng)等
• 競爭力：獲得近10億元融資，專注于企業(yè)級NVMe SSD主控芯片及存儲產(chǎn)品方案，主要服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)頭部公司和運營商、金融、能源等行業(yè)客戶。

芯邦科技

• 核心技術(shù)：存儲控制器和觸控技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：U 盤主控系列芯片；SD/MMC 存儲卡控制芯片、讀卡器控制系列芯片、觸控芯片
• 應(yīng)用市場：家電、消費電子、手機、電腦等。

大唐存儲

• 核心技術(shù)：超聚合安全存儲技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：企業(yè)級/商業(yè)級/工業(yè)級SSD，存儲主控芯片
• 應(yīng)用市場：金融、電信、能源、交通、醫(yī)療等行業(yè)領(lǐng)域
• 市場競爭力：擁有自主IC設(shè)計能力和底層固件研發(fā)能力，可根據(jù)用戶不同的行業(yè)需求進行差異化定制服務(wù)。團隊由在安全芯片領(lǐng)域已深耕20多年的核心技術(shù)人員和在固態(tài)存儲領(lǐng)域有多年經(jīng)驗的專家組成。

大普微電子

• 核心技術(shù)：SSD主控芯片設(shè)計和智能企業(yè)級SSD
• 主要產(chǎn)品：企業(yè)級智能SSD、數(shù)據(jù)存儲處理器芯片及邊緣計算等相關(guān)智能存儲產(chǎn)品
• 應(yīng)用市場：大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和云計算等企業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域
• 市場競爭力：最早提出存儲“DPU”概念，積極推動中國“存算一體”與“智能存儲”產(chǎn)業(yè)發(fā)展。已申請國內(nèi)外發(fā)明專利超過200項，超過200名團隊成員，具備從高端芯片設(shè)計到存儲產(chǎn)品量產(chǎn)交付的全棧能力。

宏芯宇

• 核心技術(shù)：USB 3.0接口存儲控制芯片
• 主要產(chǎn)品：嵌入式存儲器、移動存儲器、集成電路主控制器
• 應(yīng)用市場：消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)類電子產(chǎn)品、云計算、智能監(jiān)控、無人駕駛、機器人、人工智能等
• 市場競爭力：設(shè)立深圳、合肥、臺灣三地研發(fā)中心，80%研發(fā)人員占比，擁有100多項專利認證和軟件著作權(quán)。

寶存科技

• 核心技術(shù)：企業(yè)級閃存存儲和FFSA主控技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：標(biāo)準(zhǔn)化PCIe SSD、NVMe SSD、定制化Open Channel SSD企業(yè)級固態(tài)存儲產(chǎn)品
• 應(yīng)用市場：數(shù)據(jù)庫、虛擬化、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域
• 競爭力：借助慧榮科技（Silicon Motion）強大的閃存主控研發(fā)背景，企業(yè)級存儲在眾多超大數(shù)據(jù)中心成功應(yīng)用，可提供全方位的企業(yè)級存儲解決技術(shù)及方案。

華存電子

• 核心技術(shù)：PCIe Gen5 固態(tài)硬盤SSD主控技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：eMMC、SSD、存儲模組、存儲主控芯片
• 應(yīng)用市場：物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、桌面和移動電腦、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等。
• 競爭力：自研PCIe Gen5 SSD主控芯片，獨創(chuàng)硬固件融合XSDirectA架構(gòu)，兼顧提升QoS質(zhì)量與傳輸速率峰值；加入國密算法與AI調(diào)適功能，提升數(shù)據(jù)安全存儲能力。

中勍科技

中勍科技為國防軍工行業(yè)提供安全、可靠、高速、可定制化的固態(tài)存儲解決方案。其產(chǎn)品包括存儲控制芯片、SSD盤、存儲陣列、存儲板卡、高速記錄儀等信息安全存儲設(shè)備，并提供按需定制的存儲部件，滿足特殊行業(yè)對數(shù)據(jù)安全和高效的要求。

江波龍

• 核心技術(shù)：存儲算法與固件、存儲芯片封測技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：嵌入式存儲、移動存儲、固態(tài)硬盤、內(nèi)存條
• 應(yīng)用市場：移動終端、功能設(shè)備、智能家居、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通設(shè)備、商業(yè)電子、智慧終端、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、車載應(yīng)用、人工智能
• 競爭力：擁有FORESEE行業(yè)存儲品牌和雷克沙（Lexar）消費存儲品牌，可提供車規(guī)級存儲、工規(guī)級存儲和企業(yè)級存儲的完整存儲解決方案。此外，還擁有存儲芯片封裝和測試產(chǎn)線。

佰維存儲

• 核心技術(shù)：存儲算法與固件、存儲芯片封測技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：嵌入式存儲芯片、存儲模組
• 應(yīng)用市場：電腦、手機、消費電子、移動存儲、服務(wù)器、汽車電子、工業(yè)級存儲應(yīng)用。
• 競爭力：擁有半導(dǎo)體存儲器和先進封測制造核心競爭力，以及以SiP為核心的先進封測服務(wù)。

嘉合勁威

• 核心技術(shù)：存儲芯片測試技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤、各類存儲存儲方案
• 應(yīng)用市場：移動終端、個人電腦、通信設(shè)備、工業(yè)控制計算機系統(tǒng)、企業(yè)級服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、云存儲等。
• 競爭力：擁有晶圓封裝產(chǎn)線/模組貼合產(chǎn)線/DRAM測試產(chǎn)線/SiP測試產(chǎn)線4大生產(chǎn)線，以及消費存儲品牌光威、高端存儲品牌阿斯加特，以及工控領(lǐng)域的神可品牌。