深圳市龍圖光罩股份有限公司(“龍圖光罩”)主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。龍圖緊跟國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線,不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代,半導(dǎo)體掩模版工藝節(jié)點(diǎn)從1μm逐步提升至130nm,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域,終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景。

圖片來(lái)源:龍圖光罩招股說(shuō)明書

罩行業(yè)概況

半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。由于28nm及以下的先進(jìn)制程晶圓制造工藝復(fù)雜且難度大,各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機(jī)密且制造難度較大,因此先進(jìn)制程晶圓制造廠商所用的掩模版大部分由自己的專業(yè)工廠內(nèi)部生產(chǎn),如英特爾、三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等公司的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。對(duì)于28nm以上等較為成熟的制程所用的掩模版,芯片制造廠商為了降低成本,在滿足技術(shù)要求下,更傾向于向獨(dú)立第三方掩模版廠商進(jìn)行采購(gòu)。根據(jù)貝恩咨詢發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體白皮書》,全球晶圓制造代工收入中28nm以上制程的收入占比約為55.38%,占據(jù)晶圓代工大部分收入。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),在全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng),晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%,獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%,其中獨(dú)立第三方掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó)Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市場(chǎng)規(guī)模,市場(chǎng)集中度較高。

由于半導(dǎo)體掩模版具有較高的進(jìn)入門檻,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國(guó)際光罩廠、迪思微、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國(guó)臺(tái)灣光罩等。中芯國(guó)際光罩廠為晶圓廠自建工廠,產(chǎn)品供內(nèi)部使用;清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主,半導(dǎo)體掩模版占比較低。發(fā)行人是國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的第三方半導(dǎo)體掩模版廠商,工藝水平、出貨量及市場(chǎng)占有率居國(guó)內(nèi)企業(yè)前列。

國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,也是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè),在實(shí)現(xiàn)制造業(yè)升級(jí)、保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用,在當(dāng)前貿(mào)易摩擦、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化的背景下,加速進(jìn)口替代已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。我國(guó)政府從財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多個(gè)方面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其關(guān)鍵材料給予了政策支持,為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境,有力地推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

掩模版作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游核心材料,技術(shù)壁壘高,國(guó)內(nèi)自產(chǎn)率低,長(zhǎng)期依賴國(guó)外進(jìn)口,第三方半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó)Photronics、日本Toppan、日本DNP等國(guó)際掩模版巨頭所控制。隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化,未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是特色工藝半導(dǎo)體有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下,作為半導(dǎo)體核心原材料的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展迎來(lái)了歷史性的機(jī)遇。

龍圖光罩關(guān)鍵技術(shù)

龍圖光罩已掌握130nm 及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù),形成涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域,龍圖光罩工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

龍圖光罩產(chǎn)品已通過(guò)多個(gè)國(guó)內(nèi)知名晶圓制造廠商的認(rèn)證,如:中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體、立昂微、燕東微、粵芯半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛先進(jìn)、揚(yáng)杰科技等。以上述廠商為代表的客戶構(gòu)成了優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源優(yōu)勢(shì)。此外,華虹半導(dǎo)體、立昂微、士蘭微三家知名晶圓廠均通過(guò)關(guān)聯(lián)方入股了龍圖光罩,在某種程度上認(rèn)可了龍圖光罩的技術(shù)實(shí)力和發(fā)展前景,也為未來(lái)雙方的進(jìn)一步合作奠定了基礎(chǔ)。

值得一提的是,入股的3家客戶中,華虹半導(dǎo)體目前是全球第六、國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠,也在今年8月份正式登陸了科創(chuàng)板,成為今年以來(lái)A股最大IPO項(xiàng)目,同時(shí)也是僅次于國(guó)內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際上市時(shí)的532.3億元的科創(chuàng)板第二大半導(dǎo)體IPO項(xiàng)目。根據(jù)公開資料,華虹半導(dǎo)體并沒(méi)有自己的光罩廠,而自身借著科創(chuàng)板上市又將進(jìn)一步快速擴(kuò)張,所以這次入股對(duì)于作為獨(dú)立第三方的光罩廠龍圖光罩來(lái)說(shuō),能進(jìn)入華虹半導(dǎo)體的生態(tài)圈,未來(lái)的想象空間就更大了。

龍圖光罩準(zhǔn)確抓住特色工藝半導(dǎo)體掩模版國(guó)產(chǎn)化的市場(chǎng)機(jī)遇,憑借良好的工藝水平和多年行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),將產(chǎn)能、研發(fā)、市場(chǎng)資源向上述領(lǐng)域傾斜,逐步成為國(guó)內(nèi)大型特色工藝晶圓制造廠合格供應(yīng)商,在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)逐步占據(jù)境外廠商的市場(chǎng)份額。

如果本次能借助科創(chuàng)板IPO進(jìn)一步增強(qiáng)資金實(shí)力,進(jìn)一步投入研發(fā)資源,結(jié)合客戶端的巨大優(yōu)勢(shì),未來(lái)3~5年可能會(huì)取得更好的發(fā)展,并繼續(xù)保持快速的增長(zhǎng),值得持續(xù)關(guān)注。

(如涉及侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系修改)