GMIF2024：西部數(shù)據(jù)閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁李艷博士將分享《3D QLC NAND Flash拓展及其應(yīng)用》主題演講

9月27日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)將在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦，本屆峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，將圍繞存儲(chǔ)器市場(chǎng)復(fù)蘇與AI新興應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)格局與趨勢(shì)，分享前沿技術(shù)與最新產(chǎn)品，探討產(chǎn)業(yè)鏈上下游如何協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

作為本屆峰會(huì)的重磅嘉賓，西部數(shù)據(jù)閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁李艷博士將在峰會(huì)發(fā)表《3D QLC NAND Flash拓展及其應(yīng)用》的主題演講。隨著AI/ML應(yīng)用從云擴(kuò)展到邊緣，PC和移動(dòng)應(yīng)用需要更高容量的閃存，QLC NAND Flash可以通過(guò)增強(qiáng)性能和可靠性來(lái)滿足應(yīng)用。李艷博士將分享3D NAND閃存架構(gòu)的變化：3D NAND閃存通過(guò)增加更多層數(shù)來(lái)繼續(xù)進(jìn)行物理擴(kuò)展，但層數(shù)達(dá)到一定程度后，繼續(xù)增加層數(shù)所需成本將急劇上升，主要因?yàn)橹圃旃に囯y度增加以及散熱和單元均勻性問(wèn)題，資本效率成為關(guān)鍵考量指標(biāo)之一。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，3D NAND架構(gòu)也經(jīng)歷了諸多創(chuàng)新，特別是在縮減裸片尺寸方面，推動(dòng)未來(lái)NAND發(fā)展路線。

在應(yīng)用層面，西部數(shù)據(jù)將重點(diǎn)關(guān)注區(qū)域命名空間（ZNS）這一新興系統(tǒng)架構(gòu)，它可以有效減少閃存的“磨損”，并有助于提升QLC NAND在多種應(yīng)用場(chǎng)景中的適用性。此外，李艷博士將在演講中探討關(guān)于“Fast NAND與大容量QLC NAND相結(jié)合用作緩存”的新技術(shù)，旨在加速輸入/輸出（I/O）并縮短訪問(wèn)延遲，并討論關(guān)于將計(jì)算數(shù)據(jù)靠近存儲(chǔ)單元的概念，以節(jié)省能耗并允許通過(guò)擴(kuò)大存儲(chǔ)容量來(lái)降低總體擁有成本（TCO）。

李艷博士

西部數(shù)據(jù)閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁

李艷博士獲得了中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)現(xiàn)代物理學(xué)學(xué)士學(xué)位，以及美國(guó)賓夕法尼亞州利哈伊大學(xué)材料科學(xué)與工程碩士和博士學(xué)位。她于1998 年加入閃迪公司，并自2000年開(kāi)始從事閃存設(shè)計(jì)和技術(shù)研究工作。2008年和2012年，她因發(fā)表業(yè)界首個(gè)TLC設(shè)計(jì)在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上獲得劉易斯獎(jiǎng)最佳論文獎(jiǎng)，并擔(dān)任ISSCC技術(shù)論文審稿人。目前，李艷博士不僅是VLSI研討會(huì)的技術(shù)論文審稿人，還擔(dān)任西部數(shù)據(jù)閃存先進(jìn)技術(shù)的副總裁職務(wù)，負(fù)責(zé)先進(jìn)的3D NAND工藝以及其他非易失性存儲(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)新項(xiàng)目的研發(fā)工作。她提出了眾多改進(jìn)NAND產(chǎn)品的創(chuàng)新思路，擁有超過(guò)200項(xiàng)專利，并在2022閃存峰會(huì)上榮獲“閃存女超人”獎(jiǎng)項(xiàng)。

關(guān)于 西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital）專注于設(shè)計(jì)與制造各類存儲(chǔ)設(shè)備及解決方案，產(chǎn)品線涵蓋了固態(tài)硬盤（SSD）、硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）、基于閃存的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品以及基于閃存的內(nèi)存晶圓和組件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、便攜式及可穿戴設(shè)備，以及汽車、工業(yè)和互聯(lián)家庭應(yīng)用領(lǐng)域。

西部數(shù)據(jù)通過(guò)SanDisk、Western Digital和WD等品牌銷售其產(chǎn)品，并服務(wù)于廣泛的客戶群體，包括原始設(shè)備制造商（OEM）、分銷商、經(jīng)銷商和最終用戶。公司在全球范圍內(nèi)運(yùn)營(yíng)，業(yè)務(wù)覆蓋亞太地區(qū)、歐洲、中東、非洲以及美洲等地。西部數(shù)據(jù)總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞。

關(guān)于 深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)與GMIF

深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)（Shenzhen Memory Industry Association, SMIA）成立于2019年，是在全球存儲(chǔ)器行業(yè)高速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)協(xié)同需求日益增強(qiáng)的背景下應(yīng)運(yùn)而生的專業(yè)性、非盈利社會(huì)組織。協(xié)會(huì)始于灣區(qū)，立足中國(guó)，面向全球，致力于促進(jìn)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的緊密合作與協(xié)同發(fā)展。

第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）為SMIA最重要的年度活動(dòng)，峰會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦，將于2024年9月27日在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦。峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，將匯聚存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的終端廠商、原廠、平臺(tái)廠商、主控廠商、模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備廠商、材料廠商等頭部企業(yè)、上市公司以及本土代表性企業(yè)，通過(guò)主題演講、資本市場(chǎng)對(duì)接與策略分享、存儲(chǔ)器品牌全球直播、展覽等多種形式，圍繞存儲(chǔ)器市場(chǎng)復(fù)蘇與AI新興應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)格局與趨勢(shì)，分享前沿技術(shù)與最新產(chǎn)品，探討產(chǎn)業(yè)鏈上下游如何協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。