9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱：蓋澤半導體），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶。同日向兩家頭部半導體客戶交付外延膜厚量測設備，實屬業(yè)界罕見。

圖1：兩臺GS-M08X設備揭幕

圖2：兩臺GS-M08X設備出機

作為一款量產(chǎn)設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術，遵循SEMI標準協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時，設備實現(xiàn)測量自動化控制和自動化運行功能，降低人力成本，提高生產(chǎn)效率。

圖3：GS-M08X膜厚量測設備

致蓋澤工作者的風雨數(shù)載

小小芯片堪稱21世紀的“國之重器”，20年蓋澤研發(fā)團隊投身半導體研究，立志成為國產(chǎn)半導體量測設備“拓荒者”。他們來自浙江大學、復旦大學以及各大海外院校，為了各自的理想，投身半導體研究事業(yè)，而半導體膜厚量測領域中國還是一片空白，這是一項面向未來的工作。

蓋澤半導體團隊，在研發(fā)初期就經(jīng)歷了，疫情背景下的挑戰(zhàn)。

隨著新冠疫情的爆發(fā)，全球供應鏈受到嚴重沖擊，零部件短缺、物流受阻等問題接踵而至。蓋澤科技作為一家專注于半導體前道量測設備研發(fā)的企業(yè)，其團隊面臨著巨大的壓力。面對挑戰(zhàn)，蓋澤科技的團隊對各項環(huán)節(jié)進行了全面的風險評估，并制定了詳細的應對措施。在零部件短缺的情況下，研發(fā)團隊積極尋找替代產(chǎn)品，確保關鍵零部件的穩(wěn)定供應。同時，他們還優(yōu)化了生產(chǎn)工藝，提高了部件的利用率，降低了生產(chǎn)成本。

然而，疫情帶來的挑戰(zhàn)遠不止于此。隨著疫情的持續(xù)蔓延，部分地區(qū)實行了隔離風控管制。這對研發(fā)團隊來說無疑是一個巨大的打擊，因為半導體研發(fā)需要高度協(xié)同和緊密合作。面對疫情的持續(xù)蔓延，公司高層經(jīng)過深思熟慮，做出了一個艱難而勇敢的決定——實行研發(fā)工廠封閉管理，確保員工的安全與健康，同時維持研發(fā)的穩(wěn)定進行。這一決定迅速得到了全體員工的積極響應，大家紛紛表示愿意共克時艱，攜手度過這段特殊時期。此時此刻，這不僅僅是一個研發(fā)團隊，更是一個充滿夢想、團結與堅韌的大家庭。

回顧這幾年來的風雨歷程，蓋澤科技團隊深刻體會到了團結協(xié)作和不屈精神的重要性。

研發(fā)，困于重重險峰之間

半導體行業(yè)屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，具有重資產(chǎn)屬性。產(chǎn)品在產(chǎn)出之前的研發(fā)階段往往都要經(jīng)過漫長的性能和良率的爬坡，時間甚至長達數(shù)年。近年來，我國半導體行業(yè)發(fā)展從無到有，從市占率為零到打開一個缺口，從技術差距多年到慢慢縮小差距。

蓋澤團隊的結構設計就像是構建一座精密的大廈，需要從無到有地規(guī)劃每一根梁柱；算法優(yōu)化則如同在錯綜復雜的迷宮中尋找唯一的出口，需要不斷嘗試各種路徑。尤其是在測量膜厚精度這個關鍵指標上，外延膜厚度的要求近乎苛刻，那是一個極其微小的數(shù)值范圍，任何一點點誤差都可能導致晶圓后續(xù)制備的失敗。研發(fā)過程就像是在荊棘叢中開辟道路，困難重重，正入萬山圈子里，一山放出一山攔。

為工業(yè)中國而斗爭

1949年初，中國制造遭遇諸多“卡脖子”難題。此時，毛主席提出“為工業(yè)中國而斗爭”的理念，激勵吾輩年輕人，努力奮斗，為工業(yè)中國只爭朝夕!這也是蓋澤的使命，不僅是口號，更被視為蓋澤人的責任。蓋澤團隊將每一次失敗視為通往成功的必經(jīng)之路，將每一個技術瓶頸看作是成長的階梯。今天，蓋澤的兩臺FTIR外延膜厚量測設備同時交付給兩家客戶。這不僅是一次交付，更是一場屬于國產(chǎn)化替代的勝利！在半導體行業(yè)內(nèi)，能夠同時完成兩臺設備的交付，絕非易事。它象征著國產(chǎn)設備在質(zhì)量、效率和市場需求的多方面認可。

今年以來，人工智能（AI）、云計算等新應用拓展的需求推動，帶動新一輪半導體增長曲線，全球半導體需求整體向好。在全球供應鏈重組和本土供求兩旺盛的大背景下，本土半導體量測設備廠商迎來了前所未有的機遇。然而，全面實現(xiàn)國產(chǎn)替代仍然是一個長期且艱巨的過程。

未來，我們期待蓋澤半導體能夠在技術突破和市場應用上取得更多成就，為縮小與國際先進水平差距、推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體進步和全球競爭力的提升做出更大貢獻。