4月15日，博通集成正式在上海證券交易所主板上市，發(fā)行價(jià)格18.63元／股。

資料顯示，博通集成是一家芯片設(shè)計(jì)公司，成立于2004年，長(zhǎng)期關(guān)注高集成度、低能耗的無(wú)線數(shù)傳類芯片產(chǎn)品和無(wú)線音頻類芯片產(chǎn)品，包括5.8G產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、通用無(wú)線、藍(lán)牙等類型，覆蓋智能交通、智能家居、計(jì)算機(jī)外設(shè)等領(lǐng)域。

近年，受益于電器無(wú)線化進(jìn)程以及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，博通集成獲得了良好發(fā)展機(jī)遇。

展望未來(lái)，在物聯(lián)網(wǎng)、5G、醫(yī)療、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，博通集成將在無(wú)線數(shù)傳類、無(wú)線音頻類芯片產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)一步增強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，深入挖掘行業(yè)機(jī)會(huì)，并以A股上市為契機(jī)，不斷強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)壁壘，提升在行業(yè)的市場(chǎng)份額。