繼格力、康佳等后，日前又有一家電企業(yè)涉足半導體領域。

格蘭仕攜手SiFive China推RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強宣布，格蘭仕進軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將應用在格蘭仕產品上，并正式推出其與芯片企業(yè)SiFive China聯(lián)合開發(fā)的新一代物聯(lián)網芯片“BF-細滘”。

格蘭仕集團副董事長梁惠強表示，格蘭仕與SiFive China達成戰(zhàn)略合作，將就物聯(lián)網家電產品設計一整套專用、可定制、可靈活設計、高性能、低成本的芯片，未來這些芯片會應用到格蘭仕所生產的每一個產品中。

大會現場，格蘭仕與SiFive China聯(lián)合開發(fā)的款新一代物聯(lián)網芯片“BF-細滘”面世。據介紹，細滘為格蘭仕初創(chuàng)業(yè)所在地地名，BF-細滘芯片采用RISC-V架、在國內流片，擁有自主知識產權，已應用在最新上市的微波爐、空調、冰箱等16款新產品中。

格蘭仕方面表示，接下來雙方還將聯(lián)合開發(fā)物聯(lián)網芯片BF-獅山，這將是一款為專屬場景定制專屬芯片，同樣采用RISC-V架構，將在性能上有較大的改進，分成高、中、低三個產品線，將在明年陸續(xù)進入格蘭仕的全線家電產品。

資料顯示，格蘭仕創(chuàng)立于1978年，前身為羽絨制品企業(yè)，隨后相繼進入微波爐、空調等領域，現已發(fā)展成為以小家電、微波爐、空調為主的綜合性白色家電品牌企業(yè)；SiFive China是一家基于免費且開放的RISC-V指令集架構的商業(yè)化處理器核心IP、開發(fā)工具和芯片解決方案企業(yè)。

那些涉足芯片領域的家電企業(yè)們

格蘭仕與SiFive China合作首款芯片的推出，意味著格蘭仕正式進軍芯片領域。事實上，格蘭仕不是第一個跨界“造芯”的家電企業(yè)，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片領域。

最為大眾所知的應數格力。2018年初格力高調宣布進軍芯片領域，格力電器董事長董明珠表示“哪怕投資500億元，格力也要把芯片研究成功”。事實上，格力已于2017奶奶成立格力微電子部門，2018年8月格力電器旗下珠海零邊界集成電路有限公司正式成立。

2018年5月，康佳集團宣布成立半導體科技事業(yè)部，將布局半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等領域，重點產品方向為存儲芯片、物聯(lián)網器件、光電器件?？导鸭瘓F總裁周彬表示，要用5~10年時間躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列。

2018年3月，青島澳柯瑪控股集團有限公司與青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經濟合作區(qū)管委、芯恩半導體科技有限公司合作設立中國首個協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目，澳柯瑪旗下子公司持有該項目承擔單位芯恩（青島）集成電路有限公司60%股份。

2019年3月，美的集團宣布與阿里云達成深度合作，聯(lián)合推出適配AliOS Things的定制芯片，同時美的集團還宣布與三安光電旗下子公司三安集成共建第三代半導體聯(lián)合實驗室；今年4月，美的集團對外透露，其家用空調的變頻驅動IPM模塊已實現量產。

事實上，TCL、海爾、海信、長虹等在更早之前亦曾涉足集成電路領域：1999年，TCL與北京國投共同投資成立愛思科微電子；2000年，海爾投資成立北京海爾集成、上海海爾集成；2005年，海信投資成立海信信芯，長虹投資成立虹微技術……

如今格蘭仕的加入，讓家電企業(yè)“造芯”隊伍再添一員。家電企業(yè)“造芯”到底如何，未來時間和市場將會有所驗證。

備注：以上內容為集邦咨詢TrendForce原創(chuàng)，禁止轉載、摘編、復制及鏡像等使用，如需轉載請在后臺留言取得授權。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫，拍信網。