日前，封測廠商通富微電發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金拓展主營業(yè)務(wù)，以抓住5G、人工智能（AI）、汽車電子、高性能中央處理器等產(chǎn)品市場需求。

擬募資不超過40億元

根據(jù)預(yù)案，通富微電本次擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票不超過3.4億股（含3.4億股），合計不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的30%，擬募集資金不超過40億元，扣除發(fā)行費用后資金凈額將主要用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

其中，集成電路封裝測試二期工程項目總投資25.8億元，擬投入募集資金14.5億元，項目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA 4億塊、FC 2億塊、CSP/QFN 6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。

車載品智能封裝測試中心建設(shè)總投資11.8億元，擬投入募集資金10.3億元，項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力。

高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目總投資6.28億元，擬投入募集資金5億元，項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。

除了上述三大封測項目外，通富微電擬將本次非公開發(fā)行募集資金中10.2億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運資金需求，降低資產(chǎn)負債率，優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，增加抗風(fēng)險能力，進一步提高公司整體盈利能力。 

布局5G、汽車電子、處理器等領(lǐng)域

從募投項目看來，通富微電此次定增投資主要面向5G市場、汽車電子、高性能處理器等領(lǐng)域深化布局。

據(jù)了解，通富微電是國內(nèi)主要集成電路封測廠商之一，擁有江蘇南通崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（通富超威蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（通富超威檳城）以及廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

其中，總部崇川工廠產(chǎn)品較為綜合；蘇通工廠（即南通通富）以高端產(chǎn)品為主，主要應(yīng)用于手機終端領(lǐng)域；合肥工廠重點是超高密度框架封裝產(chǎn)品，同時承接周邊存儲器及LCD驅(qū)動器業(yè)務(wù)；蘇州與檳城工廠以FCBGA產(chǎn)品為主，主要開展CPU、GPU及游戲機芯片的封測業(yè)務(wù)；廈門工廠重點做BUMPING和WLCSP，以及LCD驅(qū)動器、Gold BUMP產(chǎn)品。

這次募投項目中投資額最大的集成電路封裝測試二期工程項目由南通通富負責(zé)運營，主要面向5G高端封裝市場。公告表示，由于網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的逐漸完善、終端機型數(shù)量增加和價格下降，2020年將可能迎來5G消費的爆發(fā)，海量設(shè)備的接入有望帶動各種智能終端內(nèi)處理器、模擬芯片和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的用量提升，從而帶動下游封裝環(huán)節(jié)的需求增長。

車載品智能封裝測試中心建設(shè)則主要面向汽車電子，由崇川總部工廠負責(zé)運營。公告指出，汽車電子市場將是近年來發(fā)展最快的集成電路芯片應(yīng)用的市場之一，該領(lǐng)域應(yīng)用需求及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長，同時業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展，預(yù)計到2023年，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。

高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目則是通富超威蘇州成熟產(chǎn)品的擴產(chǎn)，項目實施后，可為包括AMD在內(nèi)的國內(nèi)、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務(wù)。據(jù)悉，目前通富超威蘇州已具備7納米制程CPU和GPU大規(guī)模封測能力，并持續(xù)為AMD大批量供貨。

這次定增募資，通富微電在三地展開布局擴產(chǎn)，擬在蘇通廠加碼5G高端封裝、在崇川廠加碼汽車電子封測、在蘇州廠加碼高性能處理器封測。通富微電在公告中表示，此次募集資金項目為進一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)生產(chǎn)能力打下重要基礎(chǔ)。項目完成后，將進一步擴大公司的業(yè)務(wù)規(guī)模、改善公司的財務(wù)狀況、鞏固并提升公司的綜合競爭能力。