市場(chǎng)上已有消息指出，手機(jī)廠商蘋(píng)果針對(duì)5G通訊領(lǐng)域，將于2020年9月推出首款Sub-6GHz手機(jī)，并且對(duì)毫米波（mm-Wave）使用之頻段，可能也將在2020年底或2021年初推出相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品，以此因應(yīng)逐漸擴(kuò)大的5G手機(jī)市場(chǎng)需求。

蘋(píng)果因收購(gòu)英特爾手機(jī)通訊部門(mén)，對(duì)手機(jī)芯片的整合能力又將大幅提升

由于高通長(zhǎng)期針對(duì)無(wú)線通訊芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)，對(duì)于自身產(chǎn)品品質(zhì)及信賴度皆有嚴(yán)格要求，所以面對(duì)如蘋(píng)果這樣的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，直接使用該廠商的相關(guān)通訊元件，已是手機(jī)出貨無(wú)慮的品質(zhì)保證。正當(dāng)5G時(shí)代逐步到來(lái)，蘋(píng)果與高通也結(jié)束長(zhǎng)達(dá)2年的專(zhuān)利訴訟，彼此雙方達(dá)成和解，并且同意后續(xù)iPhone于2022年前搭載高通的Modem（調(diào)變解變器）及Baseband（基帶芯片）。

雖然如此，蘋(píng)果也開(kāi)始思考如何脫離高通無(wú)線通訊芯片的束縛，剛好此時(shí)遇到英特爾欲出售長(zhǎng)期虧損的通訊元件事業(yè)部，兩者一拍即合，于2019年第四季蘋(píng)果宣布以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)業(yè)務(wù)。

▲蘋(píng)果相關(guān)購(gòu)并案及其與高通策略關(guān)系圖。（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2020/02）

對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)收購(gòu)消息提供其逐步脫離高通牽制的機(jī)會(huì)，加上先前對(duì)Dialog之PMIC（電源管理器）部門(mén)的收購(gòu)，兩者消息整合于一起，可確定蘋(píng)果由于并購(gòu)案而取得這兩大功能，可大幅增進(jìn)本身手機(jī)通訊芯片的整合能力。

另外，現(xiàn)階段也有消息傳出，后續(xù)蘋(píng)果有意開(kāi)發(fā)高度整合化之5G毫米波AiP（Antenna in Package）封裝模組，藉此因應(yīng)5G通訊時(shí)代來(lái)臨。

各家廠商對(duì)AiP模組積極參與，蘋(píng)果因并購(gòu)案而有機(jī)會(huì)成為強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者

雖然已有消息指出，蘋(píng)果將獨(dú)立開(kāi)發(fā)AiP封裝模組，以因應(yīng)5G毫米波市場(chǎng)需求，但這方面從現(xiàn)有廠商及其供應(yīng)商公告的資訊，仍無(wú)從證實(shí)。短期內(nèi)，iPhone 5G毫米波手機(jī)，依舊搭載高通相關(guān)AiP產(chǎn)品的可能性較高。

對(duì)于現(xiàn)行5G手機(jī)之毫米波AiP封裝技術(shù)，市售產(chǎn)品主要仍以高通推出的QTM052、520等為主，目前還未見(jiàn)到其他類(lèi)似模組出現(xiàn)（聯(lián)發(fā)科與華為對(duì)于AiP封裝技術(shù)，尚處于相關(guān)測(cè)試及開(kāi)發(fā)階段）。然而若以近期并購(gòu)情形來(lái)看，可發(fā)現(xiàn)蘋(píng)果已積極布局于手機(jī)芯片整合等領(lǐng)域，對(duì)于需高度整合需求的AiP封裝模組，應(yīng)該是蘋(píng)果下一步發(fā)展的重點(diǎn)目標(biāo)。

面對(duì)AiP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，除了現(xiàn)有高通推出的產(chǎn)品外，目前芯片設(shè)計(jì)商（如聯(lián)發(fā)科與華為等）及封測(cè)代工廠商（如日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電及矽品等），正嘗試積極進(jìn)入該應(yīng)用市場(chǎng)中。

假若蘋(píng)果也有意投入AiP模組應(yīng)用，或許經(jīng)過(guò)3~5年開(kāi)發(fā)時(shí)間，加上本身已有的芯片整合調(diào)教能力，應(yīng)能開(kāi)發(fā)出表現(xiàn)不凡的產(chǎn)品。雖然到時(shí)候AiP市場(chǎng)可能已是競(jìng)爭(zhēng)者眾局面，但若以產(chǎn)品與整合芯片能力，蘋(píng)果將有機(jī)會(huì)成為能與高通相互較量的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者。