半導體聯(lián)盟消息，3月18日，中國證監(jiān)會廣東證監(jiān)局披露了佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動科技”）輔導備案登記受理的公示。信息顯示，聯(lián)動科技已于3月5日在廣東證監(jiān)局辦理了輔導備案登記，輔導機構為海通證券。

官網(wǎng)資料顯示，聯(lián)動科技成立于1998年12月，注冊資本3480.01萬元，一直專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導體后道封裝、測試設備，已成為國內(nèi)半導體元器件、集成電路測試及激光打印設備領域的供應商。旗下產(chǎn)品包括半導體分立器件/集成電路測試系統(tǒng)、工業(yè)激光打印設備、機器視像檢測系統(tǒng)設備三大系列，是國內(nèi)在半導體后道封裝領域唯一可同時提供三大系列設備的制造廠商。

據(jù)了解，目前全球先進測試設備制造技術基本掌握在日本愛德萬（Advantest）、美國泰瑞達（Teradyne）等海外國家廠商手中，國內(nèi)測試設備廠商有長川科技、華峰測控、聯(lián)動科技等，長川科技于2017年上市、華峰測控亦于今年2月成功登陸科創(chuàng)板，如今聯(lián)動科技也啟動IPO征程，后續(xù)進展如何將有待觀察。