神工股份在投資者互動平臺上表示，8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片項目已正式啟動，部分設(shè)備已經(jīng)開始安裝調(diào)試，并且已有一些中間品產(chǎn)出。后續(xù)隨著項目的推進將不斷有設(shè)備進場安裝調(diào)試，力爭年內(nèi)打通完整生產(chǎn)鏈條，實現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)8000片/月的生產(chǎn)規(guī)模。

根據(jù)消息稱，神工半導(dǎo)體成立于2013年7月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，產(chǎn)品形態(tài)包括硅棒、硅筒、硅環(huán)和硅盤。主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等，2016年-2018年其對前五大客戶的銷售收入合計占總營收的比例分別為95.51%、96.14%、88.78%，客戶集中度較高。

今年2月21日，半導(dǎo)體硅材料廠商神工股份正式登陸科創(chuàng)板，根據(jù)此前的招股書披露，神工股份科創(chuàng)板上市擬募資11.02億元，投建8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片及研發(fā)中心建設(shè)兩大項目，投入金額分別為8.69億元和2.33億元。

其中，8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目擬使用募集資金投入金額8.69億元。該募投項目建設(shè)期計劃為兩年，目前正在推進項目環(huán)評工作，建設(shè)完成并順利達產(chǎn)后，神工股份將具備年產(chǎn)180萬8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示，芯片用單晶硅材料行業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)對資金實力要求較高，報告期初公司尚不具備開展大規(guī)模新產(chǎn)品研發(fā)的資金實力，但隨著公司盈利能力和資金實力不斷增強，現(xiàn)逐步啟動新產(chǎn)品研發(fā)項目，2018年末已開始重點布局芯片用單晶硅產(chǎn)品研發(fā)項目。

該募投項目實施成功后，神工股份將進入芯片用單晶硅片行業(yè)，具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。