半導體聯(lián)盟消息，2020年6月2日，科創(chuàng)板上市委2020年第33次審議會議結果顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

會議上，上市委要求寒武紀進一步說明作為人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售企業(yè)，對智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務的定位及該業(yè)務的可持續(xù)性；進一步說明如何維持核心技術人員的穩(wěn)定性和持續(xù)研發(fā)能力；結合主要產(chǎn)品及在研產(chǎn)品的預計市場規(guī)模及商業(yè)化進展合理預期未來銷售收入、成本費用等，說明公司是否存在長期無法實現(xiàn)盈利的風險。審議結果顯示，上市委對寒武紀無審核意見。

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

招股書介紹稱，自成立以來寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中；思元系列產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產(chǎn)品中。

本次申請科創(chuàng)板上市，寒武紀擬發(fā)行股份不超過4010.00萬股（含4010.00萬股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%，以中國證監(jiān)會同意注冊后的數(shù)量為準），擬募集資金總額28.01億元，扣除發(fā)行費用后將用于投資新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目以及補充流動資金。

寒武紀表示，未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術，結合內(nèi)外部資源，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷推動企業(yè)發(fā)展，圍繞人工智能核心驅(qū)動力——計算能力，堅持云邊端一體化，致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能邊緣的核心芯片，矢志成為國際領先的人工智能芯片設計公司。