日前，工業(yè)和信息化部批復(fù)組建國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等業(yè)內(nèi)鼎鼎有名的骨干企業(yè)和科研院所。

集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)请娮有袠I(yè)的重要環(huán)節(jié)，封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中中國(guó)與全球差距最小的一環(huán)。當(dāng)下中國(guó)正聚力數(shù)字化與智能化建設(shè)，此次國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心落戶江蘇無(wú)錫，將集聚封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主要企業(yè)力量，針對(duì)封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術(shù)轉(zhuǎn)讓能力，提升中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)服務(wù)水平。

提高封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力

“集成電路封裝聽(tīng)起來(lái)很陌生，實(shí)際上，我們身邊隨手拿起一樣電子產(chǎn)品，幾乎都要用到先進(jìn)封裝技術(shù)。” 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒說(shuō)，以手機(jī)為例，隨著技術(shù)進(jìn)步和更加先進(jìn)的封裝工藝，手機(jī)的導(dǎo)航按鍵、聽(tīng)筒、傳感器、指紋識(shí)別模組都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了隱藏，“讓集成電路芯片的體積更小，功能更多，這就是先進(jìn)封裝要做的事情。”

目前，創(chuàng)新中心在硅通孔技術(shù)、硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)上均已取得了顯著成效。以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用為例，該項(xiàng)目成功開(kāi)發(fā)了硅通孔TSV技術(shù)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了12英寸硅通孔轉(zhuǎn)接板的制造，并在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)開(kāi)發(fā)了via-last TSV、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)工藝，構(gòu)建了較為完整的三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)體系。項(xiàng)目圍繞核心技術(shù)獲發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)133項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)17項(xiàng)，其中國(guó)外發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)2項(xiàng)，近三年共創(chuàng)造直接經(jīng)濟(jì)效益8897.62萬(wàn)元，間接經(jīng)濟(jì)效益超過(guò)5億元，為國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、研究單位提供了數(shù)百項(xiàng)技術(shù)服務(wù)，獲得了大規(guī)模應(yīng)用。

創(chuàng)新中心通過(guò)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、企業(yè)孵化、企業(yè)委托研發(fā)、檢測(cè)檢驗(yàn)和為行業(yè)提供公共服務(wù)等方式獲得穩(wěn)定收入，已實(shí)現(xiàn)自負(fù)盈虧，逐步進(jìn)入自我良性循環(huán)發(fā)展階段。據(jù)介紹，創(chuàng)新中心已為超過(guò)500家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇企業(yè)超過(guò)三分之一，累計(jì)服務(wù)合同數(shù)達(dá)2700余項(xiàng)，累計(jì)銷(xiāo)售收入3.2億元，各項(xiàng)數(shù)據(jù)逐年攀升，目前年收入增長(zhǎng)20%，2019年?duì)I業(yè)收入達(dá)8200萬(wàn)元，已連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)增長(zhǎng)。

帶動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈攀升

未來(lái)全球市場(chǎng)與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，在復(fù)雜的形勢(shì)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起勢(shì)在必行。記者了解到，截至2019年底，創(chuàng)新中心已通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)入股、技術(shù)支持及轉(zhuǎn)移等形式，衍生孵化7家企業(yè)。

“我們目前有7套成套工藝技術(shù)，孵化企業(yè)實(shí)際上就是把技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)，推向市場(chǎng)。”秦舒告訴記者，創(chuàng)新中心孵化的企業(yè)基本都是以知識(shí)產(chǎn)權(quán)入股。其中，創(chuàng)新中心以專(zhuān)利入股上海國(guó)增知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司；上海先方半導(dǎo)體則是創(chuàng)新中心的全資子公司，致力于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，最大化利用資源和平臺(tái)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成果；創(chuàng)新中心還通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)移，入股北京中科微知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司；入股廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司，計(jì)劃建設(shè)國(guó)內(nèi)首條板級(jí)扇出型封裝示范線，推進(jìn)國(guó)內(nèi)板級(jí)扇出型封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備和材料的發(fā)展，為該先進(jìn)封裝技術(shù)提供人才技術(shù)支撐；以專(zhuān)利入股蘇州海卡締聽(tīng)力技術(shù)有限公司，等等。

晉升“國(guó)家隊(duì)”后，創(chuàng)新中心還將繼續(xù)孵化企業(yè)，有力帶動(dòng)具有中國(guó)特色的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈攀升。

為打造世界級(jí)封測(cè)企業(yè)提供技術(shù)支撐

自《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，以及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金實(shí)施，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，一批工程建設(shè)項(xiàng)目將在2020年陸續(xù)投產(chǎn)、量產(chǎn)。不過(guò)，與歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)尚缺少有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，亟需整合資源。為此，創(chuàng)新中心已經(jīng)描繪出清晰的“路線圖”。據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康介紹，創(chuàng)新中心將分三個(gè)階段進(jìn)行能力建設(shè)：第一階段，將完成2.5D/3D系統(tǒng)集成封裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，建成國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心的基本架構(gòu)和核心團(tuán)隊(duì)；第二階段，將聯(lián)合國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，完成特色工藝及封裝測(cè)試中試線建設(shè)，建成具有一定國(guó)際影響力的集成電路特色工藝及封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新中心；第三階段，建設(shè)世界一流的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心。

目前，創(chuàng)新中心已與清華、北大、復(fù)旦、東南大學(xué)等13家大學(xué)科研院所簽訂15項(xiàng)“大學(xué)合作計(jì)劃”，進(jìn)行先進(jìn)封裝前瞻性技術(shù)聯(lián)合研發(fā)，并與國(guó)內(nèi)多家設(shè)備廠商建立“先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)裝備評(píng)估與改進(jìn)聯(lián)合體”。同時(shí)，創(chuàng)新中心還將致力于培養(yǎng)具有國(guó)際視野的人才團(tuán)隊(duì)，不斷提高我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的話語(yǔ)權(quán)和地位。