半導體聯(lián)盟報道，7月30日，高通宣布與華為達成了一項長期專利協(xié)議，解決了重大法律糾紛問題。

高通聲稱，公司和華為已經(jīng)解決了長期專利糾紛，兩家公司簽署了新的長期專利許可協(xié)議，華為將成為5G手機和網(wǎng)絡設(shè)備的主要供應商。預計在截至9月份的季度，華為支付的和解款項將達到18億美元。

此外，高通還公布了2020第三財季營收狀況。數(shù)據(jù)顯示，高通第三財季實現(xiàn)營收為48.93億美元，去年同期為96.35億美元；凈利潤為8.45億美元，同比下降61%；運營利潤為7.82億美元，去年同期為53.17億美元。出貨量方面，第三財季高通移動基帶工作站（MSM）芯片出貨量1.3億；手機基帶芯片(QCT)收入38.1億美元。

按照部門劃分，高通第三財季來自設(shè)備和服務的營收為37.94億美元，高于去年同期的35.31億美元；來自授權(quán)的營收為10.99億美元，低于去年同期的61.04億美元；高通CDMA技術(shù)集團第三財季營收為38.07億美元，同比增長7%；高通技術(shù)授權(quán)集團第三財季營收為10.44億美元，同比下降19%。

高通聲稱，預計第四財季，5G手機出貨量將比去年同期下降15％，部分原因是未具名的客戶推遲了“全球5G旗艦手機的發(fā)布”。

高通預計，2020財年第四財季的MSM芯片出貨量將達1.45億到1.65億。按部門劃分，高通預計CDMA技術(shù)集團第四財季的營收將達43億美元到49億美元之間，技術(shù)授權(quán)集團第四財季的營收將達12億美元到14億美元之間。