上交所信息顯示，昆騰微科創(chuàng)板IPO申請已于9月7日獲上交所問詢。

資料顯示，昆騰微成立于2006年9月，其主營業(yè)務為模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片，應用領域包括消費電子、4G/5G基站、光通信、工業(yè)控制等。

2016年1月12日，昆騰微股票在股轉系統(tǒng)掛牌交易，并于2020年2月27日在股轉系統(tǒng)終止掛牌交易；8月11日，昆騰微正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖關。

據(jù)報道，昆騰微還獲得了上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權投資基金中心（有限合伙）（以下簡稱“聚源聚芯”）的投資。申報稿顯示，聚源聚芯持有發(fā)行人2.33%的股份，中芯國際持有聚源聚芯31.63%出資份額，不過，在本次發(fā)行后，聚源聚芯的持股比例將有所下降，為1.74%。

招股書顯示，昆騰微采用行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營模式，而晶圓制造和測試、芯片封裝和測試均委托專業(yè)的集成電路制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)完成，目前，該公司的晶圓代工廠主要是臺積電和中芯國際，封裝測試服務供應商主要是華天科技、長電科技和日月新等。

昆據(jù)報道，騰微此次擬募集資金3.36億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、以及研發(fā)中心建設項目。

對于未來發(fā)展，昆騰微表示，未來幾年，公司將在音頻SoC芯片和信號鏈芯片領域繼續(xù)投入，進行新產(chǎn)品的技術開發(fā)，并積極拓展公司產(chǎn)品的應用領域及下游客戶覆蓋范圍，提升在相關細分領域的芯片市場份額和競爭力。