9月29日，晶瑞股份發(fā)布公告，披露了其向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預案，并擬購買ASML光刻機設備，以加碼其光刻膠業(yè)務。

募資5.50億元攻堅ArF光刻膠

公告顯示，公司于9月28日召開第二屆董事會第二十八次會議、第二屆監(jiān)事會第二十次會議，審議通過了公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的相關議案。

根據(jù)議案，晶瑞股份擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券（以下簡稱“可轉(zhuǎn)債”）募集資金。本次發(fā)行募集資金總額不超過5.50億元（含5.50億元），扣除發(fā)行費用后，募集資金擬投入集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目、陽恒化工年產(chǎn)9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目以及補充流動資金或償還銀行貸款，分別擬投入募集金額3.13億元、7200萬元、1.65億元。

來源：公告截圖

從擬投入募集金額可見，集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目是本次募投的重頭戲，晶瑞股份指出，當前國際形勢復雜，我國必須形成自主可控的集成電路關鍵材料的產(chǎn)業(yè)化能力，實施該項目能夠疏通行業(yè)“閉塞”的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，對振興國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)，促進產(chǎn)品升級換代具有重要意義。作為半導體領域技術壁壘最高的材料之一，光刻膠國產(chǎn)化任重道遠。

據(jù)披露，集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目為由晶瑞股份牽頭發(fā)起的超大規(guī)模集成電路用高端光刻膠技術攻關及產(chǎn)業(yè)化工程的攻關任務之一，旨在通過自主研發(fā)，打通ArF光刻膠用樹脂的工藝合成路線，完成ArF光刻膠用樹脂的中試示范線建設，滿足自身ArF光刻膠的性能要求。實現(xiàn)批量生產(chǎn)ArFImmersion光刻膠的成套技術體系并完成產(chǎn)品定型，技術指標和工藝性能滿足45～14nm集成電路技術和生產(chǎn)工藝要求。

斥資1102.5萬美元購買ASML光刻機設備

在籌措資金的同時，晶瑞股份亦正在為其發(fā)力高端光刻膠備下重要“武器”——光刻機。

晶瑞股份公告稱，公司擬與韓國SKHynix簽訂設備進口合同，同時由SingtestTechnologyPTE.LTD.作為本次設備采購的代理商。公司為開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目，擬通過SingtestTechnologyPTE.LTD.進口韓國SKHynix的ASML光刻機設備，總價款為1102.5萬美元。

來源：ASML

據(jù)披露，晶瑞股份已于2020年9月8日通過代理商SingtestTechnologyPTE.LTD.向SKHynix報價，于2020年9月24日確定中標。公告指出，公司就供應商提供設備的能力、代理商協(xié)助交貨能力進行了合理判斷，認為該供應商及代理商具備可靠的履約能力。SKHynix是全球第二大內(nèi)存芯片制造商，在韓國利川與青州、中國無錫與重慶設有四個生產(chǎn)基地。

公告表示，本次合同的順利履行可以保障集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目關鍵設備的技術先進性和設備如期到位并投產(chǎn)，對加快項目進度有積極影響。本次交易有利于進一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競爭力，有助于落實公司發(fā)展戰(zhàn)略，提高公司抗風險能力和可持續(xù)發(fā)展能力。

攜手長江存儲等企業(yè)推動光刻膠國產(chǎn)化

資料顯示，晶瑞股份是國內(nèi)半導體材料主要企業(yè)之一，主要生產(chǎn)半導體用超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料等電子化學品。

晶瑞股份的光刻膠產(chǎn)品由其子公司蘇州瑞紅生產(chǎn)，蘇州瑞紅規(guī)模生產(chǎn)光刻膠20多年，i線光刻膠產(chǎn)品已正常供應中芯國際等代表性的半導體企業(yè)使用，目前完成中試的KrF（248nm）光刻膠也已進入客戶測試階段，達到0.15μm的分辨率。

此外，晶瑞股份在2016年與三菱化學在蘇州設立了LCD用彩色光刻膠共同研究所，為三菱化學的彩色光刻膠在國內(nèi)的檢測以及中國國內(nèi)客戶評定檢測服務，并于2019年開始批量生產(chǎn)供應顯示面板廠家。

公告表示，華虹半導體、長鑫存儲等國內(nèi)主流的集成電路制造商是公司客戶，已成為公司戰(zhàn)略合作伙伴。2020年6月，蘇州瑞紅與合肥長鑫于“長三角一體化發(fā)展重大合作事項簽約儀式”上簽署光刻膠相關合作協(xié)議，未來公司將聯(lián)合華虹半導體、長鑫存儲等下游客戶共同推進高端光刻膠產(chǎn)品研發(fā)和應用。

據(jù)了解，光刻膠長年被日本、歐美企業(yè)壟斷，目前前五大廠商占據(jù)了全球光刻膠市場87%的份額，行業(yè)集中度較高。

公告指出，我國光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中于PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品，而TFT-LCD、半導體光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進口。我國目前適用于6英寸硅片的g線、i線光刻膠的自給率約為20%，適用于8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，而適用于12英寸硅片的ArF光刻膠基本依靠進口。

在國際貿(mào)易環(huán)境復雜多變的大環(huán)境下，實現(xiàn)光刻膠等關鍵材料的進口替代迫在眉睫，如今晶瑞股份加碼發(fā)力，有望進一步加速光刻膠國產(chǎn)化進程。

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封面圖片來源：ASML