半導體聯(lián)盟消息，美國加州時間2021年9月21日，SEMI今天公布最新Billing Report（出貨報告），2021年8月北美半導體設備制造商出貨金額為36.5億美元，較2021年7月最終數(shù)據(jù)的38.6億美元相比下降5.4%，相較于2020年同期26.5億美元則上升了37.6%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“北美半導體設備制造商出貨金額在連續(xù)八個月創(chuàng)紀錄的增長后，8月份出貨金額預估將較7月份有所放緩。盡管如此，出貨數(shù)據(jù)穩(wěn)健的年增長率顯示市場對半導體設備的需求依舊強勁。”
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導體設備制造商過去三個月的平均全球出貨金額數(shù)值。
2021年3月至2021年8月北美半導體制造商出貨金額統(tǒng)計（單位：百萬美元）
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Billings |
Year-Over-Year |
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March 2021 |
$3,273.9 |
47.9% |
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April 2021 |
$3,428.9 |
50.3% |
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May 2021 |
$3,588.5 |
53.1% |
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June 2021 |
$3,690.2 |
59.2% |
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July 2021 (final) |
$3,857.4 |
49.8% |
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August 2021 (prelim) |
$3,650.0 |
37.6% |
Source: SEMI (www.semi.org), September 2021
SEMI公布的每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）匯聚了來自SEMI和SEAJ日本半導體設備協(xié)會成員提供的數(shù)據(jù)。其中，全球半導體設備市場報告提供全球 7 大地區(qū)共 24 個市場詳盡的半導體設備出貨相關(guān)資料。此外，SEMI長期追蹤半導體產(chǎn)業(yè)中晶圓廠和生產(chǎn)線的各項支出并更新于全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報告提供來自全球超過1,000處前端制程晶圓廠和生產(chǎn)線的支出預測、產(chǎn)能擴充、技術(shù)制程以及其他相關(guān)信息。欲了解更多SEMI市場報告信息，請前往SEMI官網(wǎng)。數(shù)據(jù)源：SEMI（2021年9月）
