SemiW半導(dǎo)體世界2021年10月8日消息，通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技官微宣布，其首款通用GPU BR100于近日正式交付開始流片，預(yù)計將于明年面向市場發(fā)布。壁仞科技表示，這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。

圖片來源：壁仞科技官微

壁仞科技官微介紹稱，本次交付流片的通用GPU BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢，采用先進(jìn)的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計、制造與封裝技術(shù)。

據(jù)悉，搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計算產(chǎn)品，主要聚焦于人工智能訓(xùn)練和推理、通用運(yùn)算等眾多計算應(yīng)用場景，將彌補(bǔ)人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展帶來的巨大算力缺口，可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。