據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。

雖然臺積電的3nm制程工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也被認(rèn)為有更高的良品率，但對于臺積電的這一工藝，有報道稱今年的主要客戶可能只有蘋果，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智能手機(jī)應(yīng)用處理器廠商，還未作出明確的決定。

消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節(jié)奏，在旗艦智能手機(jī)處理器上采用3nm制程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。

消息人士還提到，高通和聯(lián)發(fā)科尚未決定是否在今年開始采用3nm制程工藝，還有安卓智能手機(jī)市場前景不確定及3nm制程工藝成本太高方面的考慮。在成本方面，消息稱每片晶圓已超過20000美元。

在報道中，相關(guān)媒體也提到，在今年是否采用3nm制程工藝上，高通和聯(lián)發(fā)科也陷入了兩難的境地。

作為臺積電先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)后主要客戶的蘋果，被普遍認(rèn)為今年會采用3nm制程工藝，代工包括高端iPhone 15系列將搭載的A17仿生芯片在內(nèi)的芯片，量產(chǎn)在相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)布之前就將開始。

在蘋果采用3nm制程工藝的情況下，高通和聯(lián)發(fā)科也面臨競爭方面的壓力。外媒在報道中也提到，如果三星電子希望在旗艦智能手機(jī)市場同蘋果競爭，高通可能就沒有選擇，只能在今年開始采用3nm制程工藝。