【展前預(yù)熱】相約SEMICON China 2025,德克威爾總線解決方案革新助力半導(dǎo)體設(shè)備高效升級(jí)?
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業(yè)痛點(diǎn),如何助力半導(dǎo)體工廠向智能化進(jìn)階,期待您的關(guān)注與到訪!?
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業(yè)痛點(diǎn),如何助力半導(dǎo)體工廠向智能化進(jìn)階,期待您的關(guān)注與到訪!?
在2023年進(jìn)行調(diào)整后,將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)保持不變。
展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。
屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族