ASML開發(fā)新一代EUV設(shè)備 預(yù)計2025年量產(chǎn)
為了因應(yīng)制程微縮的市場需求,全球主要生產(chǎn)EUV設(shè)備的廠商ASML正積極開發(fā)下一代EUV設(shè)備,就是High-NA(高數(shù)值孔徑)EUV產(chǎn)品,預(yù)計幾年內(nèi)就能正式量產(chǎn)。
為了因應(yīng)制程微縮的市場需求,全球主要生產(chǎn)EUV設(shè)備的廠商ASML正積極開發(fā)下一代EUV設(shè)備,就是High-NA(高數(shù)值孔徑)EUV產(chǎn)品,預(yù)計幾年內(nèi)就能正式量產(chǎn)。
就在7納米制程節(jié)點以下先進(jìn)制程的領(lǐng)域,必不可少的關(guān)鍵就是極紫外線微影(EUV)設(shè)備導(dǎo)入。除了三星用在首代7納米LPP制程,臺積電也自2019年開始,將EUV導(dǎo)入加強(qiáng)版7納米+制程。
全球半導(dǎo)體微影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商艾司摩爾(ASML)18日發(fā)布2019年第一季財報。第一季銷售凈額(net sales)為22億歐元,凈收入(net income)3.55億歐元,毛利率(gross margin)41.6%。因邏輯芯片客戶需求強(qiáng)勁