芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺(jué)效果與功耗效率之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，專(zhuān)為可穿戴設(shè)備及其他需要?jiǎng)討B(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì)，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。
設(shè)備 搜索結(jié)果
喜報(bào)丨蓋澤半導(dǎo)體首臺(tái)SOI紅外膜厚設(shè)備順利交付！
此次年度首臺(tái)設(shè)備的順利出貨，不僅標(biāo)志著蓋澤半導(dǎo)體在新年伊始便展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，更彰顯了公司在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展方面的卓越成就。
中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?， 刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進(jìn)一步
中微公司此款刻蝕設(shè)備的問(wèn)世，實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新。
陶氏公司材料科技匯聚2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，攜高性能有機(jī)硅解決方案推進(jìn)人工智能生態(tài)創(chuàng)新和新能源轉(zhuǎn)型
陶氏公司消費(fèi)電子事業(yè)部帶來(lái)了多款高性能有機(jī)硅解決方案推動(dòng)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心高效運(yùn)行的升級(jí)散熱表現(xiàn)和穩(wěn)定性。
【展前預(yù)熱】相約SEMICON China 2025，德克威爾總線解決方案革新助力半導(dǎo)體設(shè)備高效升級(jí)?
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業(yè)痛點(diǎn),如何助力半導(dǎo)體工廠向智能化進(jìn)階,期待您的關(guān)注與到訪!?
“伺”來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)，看施耐德電氣如何為上百種工業(yè)設(shè)備打造效率影響力？
用戶可以借助優(yōu)化的自整定功能，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且便捷的自適應(yīng)匹配設(shè)備調(diào)試，從而節(jié)約2/3的安裝和調(diào)試時(shí)間。
芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速
作為首批為L(zhǎng)VGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術(shù)支持的提供商之一，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫(kù)的3D圖形渲染能力。
超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實(shí)時(shí)鐘模塊為例，它在時(shí)間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱(chēng)行業(yè)翹楚。
一日雙機(jī)，蓄勢(shì)賦能 —— 蓋澤半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破！
作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準(zhǔn)測(cè)量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測(cè)結(jié)果。
COMPUTEX 2024展會(huì)聯(lián)發(fā)科惹圍觀，AI加持超豐富設(shè)備齊上陣
聯(lián)發(fā)科在本次展會(huì)推出了面向高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片和面向4K高端智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片。
打造首款國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國(guó)PVA TePla集團(tuán)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
PVA TePla在晶體生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)將持續(xù)致力于加強(qiáng)本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展迅猛，蓋澤科技又獲一輪融資
本輪融資將主要用于團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充,新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)拓展。進(jìn)一步加速半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備及高端傳感產(chǎn)品的深度開(kāi)發(fā),擴(kuò)大產(chǎn)品種類(lèi),加大人才和研發(fā)投入。
天璣9300率先支持3天線雙路藍(lán)牙閃連技術(shù)，秒級(jí)設(shè)備連接，低時(shí)延告別等待！
天璣9300的日常能效提升巨大，日常瀏覽、短視頻、開(kāi)Wi-Fi熱點(diǎn)等場(chǎng)景功耗最多降低30%。
長(zhǎng)鑫新橋獲超380億元增資，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈
原股東合肥鑫益合升出資額增加140億元，原股東長(zhǎng)鑫芯安出資額增加104億元，新增股東大基金二期出資額146億元。
SEMICON West 2023：全球半導(dǎo)體制造設(shè)備2023年收縮，2024年將強(qiáng)勁反彈
在2023年進(jìn)行調(diào)整后，將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)保持不變。
SEMI報(bào)告：全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年至1188億美元
從明年開(kāi)始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
屹立芯創(chuàng)攜除泡品類(lèi)正式亮相SEMICON CHINA，卓越國(guó)產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎(jiǎng)項(xiàng)
屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類(lèi)產(chǎn)品家族
中微電子推出12英寸薄膜沉積設(shè)備，已導(dǎo)入客戶端進(jìn)行生產(chǎn)線核準(zhǔn)
中微公司開(kāi)發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。
芯原推出面向智能顯示設(shè)備的超分辨率技術(shù)
SR2000旨在以較小的芯片面積和低功耗實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的超分辨率方案，支持4K和8K的超分辨率視頻輸出，并提供清晰和平滑的細(xì)節(jié)增強(qiáng)效果。
芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)
該合作基于芯原全面的IP組合、芯片定制服務(wù)和軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為基于Arm的SoC平臺(tái)加快部署Windows IoT企業(yè)版