據(jù)廈門廣電報道，近日福建省委常委、廈門市委書記胡昌升在前往杭州招商的相關(guān)座談走訪活動過程中，有不少總部設(shè)立在杭州的優(yōu)質(zhì)企業(yè)達成在廈投資合作、增資擴產(chǎn)的意向。

其中國內(nèi)集成電路芯片設(shè)計與制造一體的龍頭企業(yè)士蘭微電子，決定加速推進在廈門的化合物半導體芯片及12英寸特色工藝半導體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)，并分別計劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)。

2017年12月18日，廈門市海滄區(qū)政府與士蘭微在海滄共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬投資220億元，在海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。

2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線在海滄動工。

根據(jù)規(guī)劃，士蘭微電子廈門項目規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90—65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。

其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元。第一條芯片制造生產(chǎn)線總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，分兩期實施，其中一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；項目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片。

第二條芯片制造生產(chǎn)線預計總投資100億元，定位為功率半導體芯片及MEMS傳感器。項目一期預計2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達產(chǎn)。項目二期2022年前后啟動，2024年達產(chǎn)。

另一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產(chǎn)線總投資50億元，定位為第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片。分兩期實施，項目一期預計在2019年第一季度完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2019年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2021年達產(chǎn)；項目二期計劃2021年啟動，2024年達產(chǎn)。

杭州士蘭微電子股份有限公司董事會秘書陳越表示，海滄集成電路產(chǎn)業(yè)有非常高的起點，目前已經(jīng)引進了通富微電子先進封裝等半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目。士蘭微加入海滄以后，會帶去芯片設(shè)計和制造，屆時海滄將基本涵蓋集IC設(shè)計、制造、封測于一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。