設(shè)備廠商芯源微即將上會(huì)
7月12日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。招股書顯示，其本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2100萬(wàn)股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25 %，募集資金3.78億元，投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目?jī)纱箜?xiàng)目。
兆易創(chuàng)新擬39.9億元研發(fā)1Xnm級(jí)DRAM
10月1日，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案公告。公告指出，本次非公開發(fā)行A股股票的發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)10名特定投資者，發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司股份總數(shù)的20%，即不超過(guò)64224315股（含本數(shù)）。
預(yù)案顯示，兆易創(chuàng)新本次發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過(guò)人民幣432402.36萬(wàn)元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃投資39.92億元，擬投入募集資金33.24億元。兆易創(chuàng)新擬通過(guò)本項(xiàng)目，研發(fā)1Xnm級(jí)（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
此次非公開發(fā)行A股相關(guān)事項(xiàng)已經(jīng)獲得兆易創(chuàng)新第三屆董事會(huì)第八次會(huì)議審議通過(guò)，但尚需公司股東大會(huì)審議批準(zhǔn)及中國(guó)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。
東芝存儲(chǔ)新品牌鎧俠正式運(yùn)營(yíng)
今年7月，東芝存儲(chǔ)宣布將于2019年10月1日正式更名為“Kioxia”，中文名為“鎧俠株式會(huì)社”。
10月8日，東芝存儲(chǔ)官方微信發(fā)文稱，鎧俠股份有限公司（原東芝存儲(chǔ)）近日宣布將以新的公司名稱正式運(yùn)營(yíng)，即時(shí)生效。鎧俠也正式發(fā)布了新的企業(yè)標(biāo)識(shí)和品牌名稱，新標(biāo)識(shí)的銀色將成為公司的鎧俠企業(yè)標(biāo)識(shí)色。
同時(shí)，新公司標(biāo)識(shí)和顏色現(xiàn)在在鎧俠的官方網(wǎng)站、產(chǎn)品標(biāo)簽和其他渠道上顯示：www.kioxia.com.東芝指出，固態(tài)硬盤、SD存儲(chǔ)卡和USB閃存盤等消費(fèi)級(jí)個(gè)人零售產(chǎn)品在2019年將繼續(xù)以東芝存儲(chǔ)品牌發(fā)布，從2020年起將以鎧俠品牌發(fā)布。
工信部將加快支持工業(yè)半導(dǎo)體芯片發(fā)展
10月8日，工信部網(wǎng)站發(fā)布《關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類256號(hào))提案答復(fù)的函》，在答復(fù)函中，工信部就加快支持工業(yè)半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展的政策扶持、開放合作、關(guān)鍵技術(shù)突破、以及人才培養(yǎng)等四個(gè)方面做出了答復(fù)和下一步發(fā)展規(guī)劃。
工信部指出，下一步，工信部及相關(guān)部門將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過(guò)行業(yè)協(xié)會(huì)等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。
工信部在回復(fù)中還表示，工信部和相關(guān)部門將繼續(xù)加快推進(jìn)開放發(fā)展；繼續(xù)支持我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展；工信部與教育部等部門將進(jìn)一步加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)，推進(jìn)設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科，進(jìn)一步做實(shí)做強(qiáng)示范性微電子學(xué)院等。
大基金將參與這個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目
6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“廣州經(jīng)管會(huì)”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資合作協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議，興森科技承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項(xiàng)目，在該協(xié)議簽訂生效之日起三個(gè)月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨(dú)立法人資格的項(xiàng)目公司，負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的具體運(yùn)作。該項(xiàng)目資總額約30億元，興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。
10月11日，興森科技公布該項(xiàng)目最新進(jìn)展，公司已經(jīng)與投資方之一大基金已就合作條款主要內(nèi)容達(dá)成共識(shí)，不過(guò)尚未簽署正式協(xié)議。公告指出，截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協(xié)議，隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項(xiàng)目公司?，F(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)管會(huì)批準(zhǔn)同意，公司設(shè)立芯片封裝基板項(xiàng)目公司的時(shí)間延期至2019年12月31日。
在上市申請(qǐng)獲受理三個(gè)月后，芯源微即將迎來(lái)大考。10月11日，上交所科創(chuàng)板上市委公告顯示，芯源微將于10月21日上午進(jìn)行科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。在過(guò)去三個(gè)月時(shí)間里，芯源微歷經(jīng)了兩輪審核問(wèn)詢，并于10月11日披露了其對(duì)審核中心意見落實(shí)函的回復(fù)以及更新了招股書（上會(huì)稿）。
芯源微在審核中心意見落實(shí)函回復(fù)報(bào)告中指出，經(jīng)初步測(cè)算，公司2019年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約9500萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約120萬(wàn)元。預(yù)計(jì)2019年四季度可驗(yàn)收確認(rèn)收入金額在9600萬(wàn)元~1.16億元之間，預(yù)計(jì)2019年全年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.91億元~2.11億元之間，可實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2200萬(wàn)元~3200萬(wàn)元。
