2020年2月13日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布第四季度業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)顯示，截至2019年12月31日止3個(gè)月，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入2.43億美元，同比下降2.5%，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%；毛利率27.2%，同比下降6.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降3.8個(gè)百分點(diǎn)；母公司擁有人應(yīng)占溢利2620萬美元，同比下降46.53%，環(huán)比減少42.04%。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君對(duì)第四季度的業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：“公司第四季度銷售收入達(dá)到了2.428億美元，這是我們整個(gè)團(tuán)隊(duì)在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中精誠合作、勠力同心所取得的成績(jī)。尤為關(guān)鍵的是，新建的無錫12英寸生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)740萬美元的出貨目標(biāo)，這對(duì)公司未來的發(fā)展意義重大。本季度毛利率為27.2%。毛利率下滑主要由于產(chǎn)能利用率下降及人員開支增加。無錫新廠于第四季度正式投產(chǎn)。”
 
“在當(dāng)前日益增長(zhǎng)的5G智能手機(jī)市場(chǎng)中，公司目前為國內(nèi)外多家頂尖客戶提供基于8英寸平臺(tái)的嵌入式閃存、功率分立器件、RF-SOI和電源管理方面的技術(shù)支持。我們的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)也一如既往地在為日益增長(zhǎng)的5G智能手機(jī)市場(chǎng)蓄力，為今年將在無錫12英寸廠投產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的技術(shù)。我們?cè)谶@一新建的產(chǎn)線上看到了生產(chǎn)各類產(chǎn)品的絕佳機(jī)會(huì)，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。客戶們對(duì)此興趣濃厚。對(duì)于公司管理層而言，當(dāng)前首要任務(wù)是確保12英寸產(chǎn)線能平穩(wěn)迅速地完成爬坡上量，盡快為公司的收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。”
 
“2019年對(duì)華虹半導(dǎo)體來說是非常了不起的一年。”唐先生在回顧公司全年業(yè)績(jī)時(shí)這樣評(píng)價(jià)道。“2019年半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，而公司不僅新建了先進(jìn)的12英寸生產(chǎn)線，且整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也表現(xiàn)得十分強(qiáng)勁，可圈可點(diǎn)。我為此深感自豪。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的分析，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下挫12%，但我們公司的銷售收入總額達(dá)9.326億美元，較上年度增長(zhǎng)0.2%。收入表現(xiàn)不凡主要得益于MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加，尤其是在中國、亞洲其他地區(qū)及歐洲。毛利率30.3%，較上年度下降3.1個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低、人員開支上升及原材料單位成本增加，部分被平均銷售價(jià)格上升所抵消。凈利潤(rùn)率16.6%。”