近日，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）在投資者互動平臺上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。

資料顯示，華潤微電子是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體先驅(qū)，是國內(nèi)少數(shù)覆蓋完整產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。自2004年起，華潤微電子連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。

今年2月27日，華潤微電子正式登陸科創(chuàng)板，成為科創(chuàng)板首家引入“綠鞋機(jī)制”的企業(yè)，國家大基金參與其本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售，成為華潤微電子第二大股東，備受看好。

在半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線方面，目前，華潤微電子在無錫擁有3條6英寸生產(chǎn)線和1條8英寸生產(chǎn)線，其中，8英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為73萬片，6英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為247萬片。主要為客戶提供1.0-0.11μm的工藝制程的特色晶圓制造技術(shù)服務(wù)，包括硅基和SOI基BCD、混合信號、高壓CMOS、射頻CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性內(nèi)存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺。

在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為60萬片，目前主要服務(wù)于公司自有產(chǎn)品的制造，該產(chǎn)線擁有溝槽型和平面型MOS、溝槽型和平面型SBD、屏蔽柵MOS、超結(jié)MOS、IGBT、GaN功率器件等生產(chǎn)制造技術(shù)，產(chǎn)品以功率半導(dǎo)體與模擬IC為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，面向消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端市場。

根據(jù)此前的上會稿顯示，華潤微電子此次科創(chuàng)板上市募集資金將主要用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項(xiàng)目、以及補(bǔ)充營運(yùn)資金。

除了6英寸和8英寸制造生產(chǎn)線外，近年來，華潤微電子也在開始著手投資建設(shè)12英寸晶圓廠。

2018年11月，華潤微電子與重慶西永微電園公司簽署協(xié)議，華潤微電子將在重慶西永微電園投資約100億元建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)調(diào)查，華潤微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)被列入重慶市2020年重大項(xiàng)目名單中。

另外，華潤微電子還在無錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線，年封裝能力約為62億顆。公司封裝測試生產(chǎn)線具有完備的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝及模擬、數(shù)字、混合信號等多類半導(dǎo)體測試生產(chǎn)工藝。同時，公司在無錫擁有一條掩模生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為2.4萬塊。